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㈜두산이 인공지능(AI) 데이터센터 수요에 대응해 중국에서 동박적층판(CCL) 생산라인 증설에 나섭니다.



㈜두산은 지난 5일 중국 장쑤성 쑤저우시청에서 창수시와 CCL 생산라인 구축을 위한 투자협약을 체결했다고 오늘(6일) 밝혔습니다.

이번 협약은 ㈜두산이 지난 9월 발표한 약 9천700억원 투자 계획 가운데 중국 투자분(약 5천500억원)을 이행하는 차원입니다.

㈜두산은 기존의 창수공장 인근의 약 18만5천㎡(5만6천평) 부지에 신규 생산라인을 구축하고 2028년까지 단계적으로 투자를 집행할 계획입니다.

새 라인은 2028년 하반기부터 순차적으로 가동됩니다. 창수시는 사업이 원활하게 추진되도록 프로젝트 승인·신고와 인허가 절차를 비롯해 향후 운영 과정에 필요한 행정절차를 지원하기로 했습니다.



㈜두산은 2012년부터 창수시에서 CCL 공장을 운영하며 쌓은 경험과 인력, 인프라 등을 신규 라인에 활용할 수 있을 것이라고 기대했습니다.

유승우 ㈜두산 사장은 "독보적인 기술력과 한발 앞선 생산 역량을 바탕으로 고객사가 필요로 하는 물량을 적기에 공급하고 하이엔드 CCL 시장 리더십을 확고히 다질 것"이라고 말했습니다.

CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, AI 데이터센터에 들어가는 AI 가속기, 네트워크 스위치, 광모듈 등에 폭넓게 쓰입니다.