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[이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고 있다. (삼성전자 제공=연합뉴스)]

이재용 삼성전자 회장이 오늘(1일) 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 기술 개발 현황을 점검했습니다.



개별 칩 성능뿐 아니라 여러 칩을 연결하는 패키징 기술력이 중요해진 만큼, 삼성전자는 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력을 통해 기술 경쟁력을 끌어올린다는 전략입니다.

삼성전자는 이날 이 회장이 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점인 APL(Advanced Package Lab)을 방문했다고 밝혔습니다. 지난 9월 APL 공식 개소 이후 두 달 만입니다.

패키징은 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술입니다. 첨단 인공지능(AI) 반도체에선 방대한 연산을 수행하는 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 공급하는 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나로 묶어 성능을 높이는 역할까지 맡습니다. 칩 사이에서 데이터를 얼마나 빠르게 주고받고 전력 소모와 발열을 얼마나 줄이느냐가 패키징 기술에 달려 있습니다.

삼성전자는 자사의 반도체 설계·제조 역량에 세계적 기술력을 갖춘 일본 기업의 소재·장비 기술을 접목해 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다는 구상입니다.



APL은 첨단 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증하고, 반도체를 정밀하게 접합하는 본딩 기술과 유리 기판 등 차세대 공정·소재를 연구합니다. 저전력·고성능 AI 반도체 구현을 위한 칩 배치·연결 구조로 연구 범위도 넓혀가고 있습니다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했고, 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 연구 기반을 구축해왔습니다.

요코하마는 도쿄와 가깝고 대학·연구기관이 많아 전문인력을 확보하기 유리하다는 장점이 있습니다. 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 모여 있어 공동 연구와 기술 협력에 적합하다는 게 삼성전자의 설명입니다.

삼성전자는 앞으로 현지 연구인력을 확대하고 일본 산·학·연과의 협력을 강화해 APL을 차세대 패키징 기술 개발의 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 계획입니다.

이 회장은 국내외 반도체 사업장을 찾아 반도체 초격차를 유지하기 위한 기술 경쟁력 점검에 주력하고 있습니다. 지난 6월엔 삼성전자 HBM의 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 충남 천안사업장을 찾은 바 있습니다.