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한미반도체는 올해 3분기 매출 1천810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 오늘(30일) 공시했습니다.



이는 지난해 같은 기간보다 각각 8.9%, 33.9% 증가한 수치입니다.

영업이익률은 50.2%로, 전년 동기(40.8%) 대비 9.4%포인트 상승했습니다.

이 같은 호실적은 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더와 첨단 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 등 고부가 제품 중심의 판매 확대가 주효했습니다.

또 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연됐음에도 매출과 영업이익 모두 성장세를 이어갔습니다.



한미반도체는 4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사에 대한 장비 공급이 확대되면서 역대 4분기 기준 최대 매출을 기록할 것으로 전망했습니다.

이에 따라 2024년과 2025년에 이어 올해까지 3년 연속 사상 최대 연간 매출을 경신할 것으로 예상했습니다.

내년에도 글로벌 반도체 기업들의 HBM 및 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 실적 성장세가 이어질 것이라는 게 회사의 설명입니다.

특히 차세대 HBM의 적층 단수 증가에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키징 공정에 적용되는 신규 TC 본더·FC 본더의 양산 공급을 새로운 성장동력으로 꼽았습니다.

한미반도체는 미국 시장 공략에도 속도를 내고 있습니다.

지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72% 이상을 차지한 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했습니다.

한미반도체는 미국 내 반도체 생산시설과 첨단 패키징 투자가 확대되는 추세에 맞춰 현지 고객사에 대한 장비 공급과 기술 지원을 강화할 계획입니다.