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■ 오늘 경제 안녕하십니까? '투자 노하우 - 손인준 유진투자증권 연구원

어제(28일)는 SK하이닉스, 오늘(29일)은 삼성전자의 3분기 실적 발표와 컨퍼런스콜이 있었습니다. 추가 주주환원과 더불어 향후 계획도 확인할 수 있었죠. 다만 어제와 주식시장 분위기가 사뭇 달라졌는데요. 삼성전자와 SK하이닉스, 손인준 유진투자증권 연구원님과 컨퍼런스콜에서 주목할 부분과 투자포인트도 찾아보겠습니다. 



Q. 어제는 SK하이닉스, 오늘은 삼성전자 3분기 실적 발표가 있었습니다. 실적 발표 전부터 두 기업을 두고 투자자를 비롯한 시장은 '추가 주주환원 규모'에 주목했는데요. 오늘 두 기업의 주가 희비가 갈린 것도 그 이유 때문이라고 봐야 하나요? SK하이닉스와 삼성전자, 두 기업은 HBM4로 경쟁을 본격화할 것으로 보입니다. 하이닉스는 4분기 HBM4 매출과 출하량에 자신을 보였고, 삼성전자 또한 HBM4에도 자신을 보였습니다. HBM4를 둔 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁, 어디가 더 유리할 것으로 보세요? 두 기업의 컨퍼런스콜에서 장기공급계약(LTA) 이야기도 나왔습니다. 두 곳 모두 10곳 이상의 고객사와 최장 5년의 장기공급계약을 체결했고, 계약기간 연장 논의도 했다고 하죠. 이게 지금은 호재일 수 있어도 5년 후에는 현재의 조건이 발목을 잡을 수 있는 건 아닌지 우려스럽기도 해요? 삼성전자 파운드리 사업부는 적자 탈출을 언제쯤 할까 늘 관심을 받았는데요. 올해 3분기에는 적자 폭을 줄이며 가능성을 보여준 것으로 보는 게 맞을까요? 특히나 삼성전자의 경우, 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업부에 대한 희망적인 이야기도 내놓았죠. 미국 테일러 팹은 일정대로 준비 중이고, 2나노 수주도 늘었다고 하죠? SK하이닉스는 컨퍼런스콜을 통해 손자회사 솔리다임의 IPO에 대한 우려를 일단 잠재웠고, 미국에 60조 원 규모의 낸드공장을 추진한다는 소식도 블룸버그를 통해 보도됐습니다. 완전 철회가 아닌 이상, 솔리다임에 대한 우려는 계속 안은 채로 SK하이닉스의 주가도 봐야 할 것 같아요? 어제 중국 CXMT의 4F² 추격과 낮은 수율에도 HBM3E를 양산한다는 소식이 나오기도 했습니다. 이에 대해 SK하이닉스는 기술 구현과 상용화를 구분해야 봐야 한다는 입장이었죠. CXMT가 4F² 상용화를 예고했을 때에도 삼성과 SK는 3D를 포함 투트랙 전략을 구사할 것이라고 했는데요. 오히려 마이크론은 4F² D램을 포기했더라고요. 이 부분은 어떻게 보고 계세요? 

- 삼성전자 3분기 매출 195.3조원…전년비+127%
- 삼성전자 3분기 영업익 107.4조원…전년비+783%
- 삼성전자, 3개 분기 연속 사상 최대 실적 기록


- 삼성전자 3분기 DS부문 매출 147.1조원 기록
- 삼성전자 3분기 DS부문 영업익 106.5조원 기록
- 삼성전자 3분기 DX부문 영업손실 8000억원 기록
- 삼전·닉스 3분기 합산 영업익 190조원 웃돌아
- 삼성전자, 보통주·우선주 주당 4601원 현금배당
- 삼성전자, 3분기 현금배당 규모 총 30조원 
- 삼성전자 3분기 현금배당액 11월 27일 지급
- 삼성전자 최대 75조원 자사주 매입·소각으로 환원
- 삼성전자, 유통주식수 줄여 주당 가치 높일 계획
- 삼성전자 "보통주·우선주 가격차에 대한 관심 인지"
- 삼성전자 "자사주 매입·소각 시 우선주 비중 조정"
- 삼성전자 "내년 이후 신규 주주환원책 논의 중"
- 삼성전자 "우선주 매입 비중 적극적 고민할 것"
- 삼성전자, 내년 1월 말 주주환원 구체안 결정
- 삼성전자, 올해 시설투자 규모 약 84.4조원 제시
- 삼성전자, DS부문 76.8조원 투입…AI 수요 대응
- 삼성전자, 3분기 HBM4 매출 전분기比 3배 증가
- 삼성전자 3분기 HBM4 매출, 전체 HBM의 60%
- 삼성전자 "HBM 시장점유율 목표, 3분기에 달성"
- 삼성전자 "HBM4E, 고객들에 긍정적 평가 받아"
- 삼성전자 "향후 HBM 리더십 공고히 해 나갈 것"
- 삼성전자 "내년 상반기 HBM4E 양산할 예정"
- 삼성전자 "내년 하반기 HBM4E 생산량 확대"
- 삼성전자 "고객사 10곳과 장기공급계약 체결"
- 삼성전자 "추가 고객사 10곳과 장기계약 협상 중"
- 삼성전자 "파운드리 3분기 매출 큰 개선 확인"
- 삼성전자 "연내 2나노 2세대 모바일 신제품 양산"
- 삼성전자 "파운드리 테일러팹 일정대로 준비"
- 하이닉스 3분기 매출 104.6조원…전년비+328%
- 하이닉스 3분기 영업익 83.3조원…전년비+632%
- 하이닉스 3분기 영업이익률 80%…순익 39.8조원
- 하이닉스 "고부가 제품 바탕 역대 최대 분기 실적"
- 하이닉스 "3분기, 사상 첫 매출 100조원대 기록"
- 하이닉스, 서버용DDR5 판매 급증…D램 실적 견인
- 하이닉스, 321단 eSSD 판매 확대…실적에 기여
- 하이닉스 3분기 말 현금성 자산 114.5조원 기록
- 하이닉스 "2030년까지 메모리 공급부족 지속"
- 하이닉스, 생산능력 확대·제품 경쟁력 강화 속도
- 하이닉스 "10나노급 6세대 공정 비중 확대"
- 하이닉스 "고부가 제품 중심 포트폴리오 강화"
- 하이닉스 "올 연말까지 HBM4 생산 확대 계획"
- 하이닉스 "4분기, HBM4 매출 HBM3E 앞설 것"
- 하이닉스 "4분기, 321단 낸드 비중 높일 계획"
- 하이닉스 "'28년까지 생산력 50% 이상 LTA 확보"
- 하이닉스 "글로벌 고객사 14곳과 장기공급계약"
- 하이닉스 "용인 1기 팹 등 생산 역량 확충 지속"
- 하이닉스 "올해 총 100조원 규모 주주환원 예정"
- 하이닉스 "매입 완료한 자사주 40조원, 곧 소각"
- 하이닉스 "3분기 주당 배당금 2만원으로 결정"
- 하이닉스 "추가 자사주 매입 20조원 진행 예정"
- 하이닉스 "올해 키옥시아 투자수익 대부분 주주에게"
- 하이닉스 "안정적 성과를 주주와 꾸준히 나눌 것"
- 하이닉스 "'29년까지 3년간 D램·HBM 사실상 완판"
- 하이닉스, 최근 40조원 규모 자사주 매입 완료
- 하이닉스, 추가로 20조원 규모 자사주 매입 예고
- 하이닉스, 추가 매입 자사주 중 10조원 주주환원
- 하이닉스, 추가 매입 자사주 중 10조원 임직원 보상용
- 하이닉스 3분기 배당 기준일 오는 11월 30일
- 곽노정 "솔리다임 투자, 주주가치 제고 방향으로"
- 블룸버그 "솔리다임, 美에 60조원 낸드공장 추진"
- 블룸버그 "솔리다임, 中공장 장비반입 조건 합의"
- 블룸버그 "솔리다임 美공장 총투자 133조원 육박"
- CXMT, 차세대 D램구조 적용 서버용제품 연내 출시
- CXMT 차세대 서버 D램 예고…양산 여부 주목
- 삼성전자, 연내 4F² 이용 10a D램 개발완료 목표
- 삼성전자, 4F² 이용 10a D램 '28년 양산 목표
- 4F², 메모리 1개 단위 크기가 F제곱의 4배
- D램 업계 주류 아키텍처는 6F²…4F²로 발전 중

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