SBS Biz

SK하이닉스가 28일 3분기 호실적을 신고한 가운데 중국의 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 맞불을 놓았습니다.



SK하이닉스가 "2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 밝히자 CXMT는 수율이 SK하이닉스의 3분의 1에서 절반 수준에 불과하지만 HBM3E 생산에 나설 계획인 것으로 전해졌습니다. 

로이터통신은 28일 중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 20~30%의 낮은 수율에도 첨단 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 생산에 나설 계획이라고 소식통 2명을 인용해 보도했습니다. 

현재 칩의 수율은 20∼30%에 불과한데 이는 SK하이닉스의 70%와 비교되는 수치라고 이들은 덧붙였습니다. 

한 소식통은 CXMT가 향후 두 달 안에 제한적인 생산을 시작할 것으로 예상된다고 말했습니다 .



테스트에서 CXMT HBM3E의 성능은 SK하이닉스의 이전 세대 HBM3에 더 가까웠고SK하이닉스의 HBM3E에는 상대적으로 못 미쳤다고 한 소식통은 말했습니다. 

CXMT는 중국 AI 반도체 제조업체들이 생산량 증대에 필요한 고급 메모리를 충분히 확보하지 못해 낮은 수율에도 불구하고 사업을 계속 추진하고 있다고 소식통들은 전했습니다 .

로이터는 지난달 화웨이와 캠브리콘 등 중국 AI 칩 업체들이 메모리 비용 부담 속에 칩 가격을 20∼50% 올렸다고 보도한 바 있습니다. 

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 세계 HBM 매출 비중은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 33%, 마이크론이 18%였습니다.