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 국제 신용평가사 무디스는 최근 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 자금 조달이 많아지면서 신용시장 영역을 확장시키고 있지만 향후 몇 년 사이 이들 부채의 만기가 도래해 재무구조가 취약한 기업들은 차환에 어려움을 겪을 수 있다고 전망했습니다. 



로이터 통신은 최근 무디스가 낸 사모신용 리스크 및 AI 인프라 자금 조달 관련 보고서들을 취합해 27일(현지시간) 이같이 보도했습니다. 

무디스는 AI 자금 조달 수요가 이제 데이터센터 건설을 넘어 토지, 전력, 반도체, 그래픽처리장치(GPU)·텐서처리장치(TPU) 등까지 확대됐다고 밝혔습니다. 

무디스는 이어 미국 5대 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)와 네오클ㄹ라우드 업체인 코어위브의 자본지출(CAPEX)이 2027년에 1조달러에 육박할 것으로 예상했습니다 .

여기에 필요한 자금은 잉여현금흐름(FCF), 대출 또는 회사채 발행, 또 외부 투자자나 파트너사와 공동으로 출자해 자금을 조달하는 방법, 특수목적법인(SPV)을 설립하는 방식 등으로 조달될 것이라고 전망했습니다. 



무디스는 2027년∼2029년 만기 도래하는 대출이 급증하면서 재무 상태가 취약한 기업들은 더 높은 금리로 차환할 수 있을지 시험대에 오를 것이라고 지적했습니다. 

무디스가 추적한 607개 차입자 중 약 17%는 현금 이자 지급을 연기할 수 있는 현물 이자 지급 방식을 이용했는데, 이는 기업의 부채 부담을 증가시키는 구조입니다. 

올해 초 로이터 분석에 따르면 미국 기업성장집합투자기구(BDC)들의 대출 만기는 2028년과 2029년에 정점을 찍을 전망입니다. 
 
무디스는 또 기술 기업, 칩 제조업체, AI 개발업체들이 서로 투자하고, 대출하고, 구매하는 사례가 증가함에 따라 '순환금융' 위험이 발생할 수 있다면서 경기 침체기에는 이들 관련 부채가 함께 약화할 수 있다고 지적했습니다.