[컨콜] SK하이닉스 "기존 6F² D램 최대한 활용"
SBS Biz 김기송
입력2026.10.28 10:11
수정2026.10.28 10:13
SK하이닉스는 오늘(28일) 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "기존 6F² 구조를 최대한 활용하면서 4F² 또는 3D D램 플랫폼으로 전환하는 기술 개발을 진행하고 있다"고 밝혔습니다.
회사는 공정 성숙도와 안정적인 기술 플랫폼 운영을 통해 기존 구조를 활용하겠다고 설명했습니다.
이어 "현시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 플랫폼을 최대한 활용하는 것이 가장 효율적인 전략이라고 판단한다"고 덧붙였습니다.
ⓒ SBS Medianet & SBSi 무단복제-재배포 금지
많이 본 'TOP10'
- 1."용인반도체산단 공사 중단해야" 시민단체 28일 천막농성
- 2.삼성전자 2·3위 노조 첫 회동…실리찾기 나섰다
- 3.'화면 쩍, 교환은 막막'…아이폰 듀오에 소비자 분통
- 4.성과급 바꾸려다 과반노조…삼성SDS 보상 갈등 2막
- 5.수주보다 수익…포스코이앤씨 성과급 대수술
- 6.애플, 아이폰 듀오 결함 인정…교환해도 '불안'
- 7.美 상장 앞둔 앤트로픽의 걱정…삼전닉스 몸값 부각
- 8.[단독] 폭스바겐 배터리 문제…현대모비스 스페인 수장 교체
- 9.내일부터 주민등록 등·초본 달라진다
- 10.박현주 "반도체 고점론은 착각"…미래에셋, 내일 日증권사 인수 발표