[컨콜] SK하이닉스, 3년치 완판…절반 이상 장기계약
SBS Biz 김기송
입력2026.10.28 09:46
수정2026.10.28 10:31
[SK하이닉스 부스에 서버용 디램이 전시된 모습 (사진=연합뉴스)]
SK하이닉스의 D램과 HBM 물량이 고객사와 협의 중인 수요까지 포함해 2029년까지 사실상 완판됐습니다.
내후년까지 생산능력의 절반 이상을 장기계약으로 확보하면서, AI 반도체 수요가 지속될 수 있느냐는 시장의 우려를 낮췄습니다.
SK하이닉스는 오늘(28일) 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 밝혔습니다.이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 합산한 결과입니다.
회사는 협의 중인 물량도 고객사의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로 실현 가능성이 높다며 중장기 판매 가시성이 크게 높아졌다고 설명했습니다.
SK하이닉스 관계자는 "현재 LTA로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 캐파(생산능력)의 50% 이상이며, 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획"이라고 덧붙였습니다.
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