삼성전기, 엔비디아 이어 테슬라와도 'AI기판 설비 구축' 협력
SBS Biz 류정현
입력2026.10.23 10:26
수정2026.10.23 10:27
삼성전기가 엔비디아에 이어 테슬라와도 첨단 AI 기판 생산 설비 구축을 위해 협력합니다.
오늘(23일) 관련 업계에 따르면 삼성전기는 테슬라와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 장기 공급 계약을 맺고 세종에 전용 생산 설비 구축을 협력하고 있습니다. FC-BGA는 인공지능(AI) 반도체용 차세대 기판입니다.
삼성전기가 생산한 기판은 테슬라의 자율주행 전기차와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'의 AI 칩에 사용될 예정입니다.
앞서 엔비디아도 현지시간 21일 독일에서 열린 'GTC 2026'에서 삼성전기와의 협력을 소개하며 세종과 부산 공장 증설에 투자할 계획을 밝힌 바 있습니다.
삼성전기는 엔비디아 전용 라인에서 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 생산해 공급할 계획입니다.
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