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■ 모닝벨 '비즈 나우' - 진행 : 최주연 / 출연 : 임선우

[앵커]



엔비디아가 다시 또 혁신을 외치고 나섰습니다.

독일에서 열리고 있는 GTC 행사에서 데이터센터 구축 기간을 획기적으로 줄이는 방안부터, 휴머노이드 연구 속도를 대폭 높이는 기술까지, AI 산업 전반의 기술 표준을 주도하려는 전략들을 대거 내놨는데요.

우리 기업들과의 협업 소식도 눈길을 끌고 있습니다.

관련 소식 임선우 캐스터와 짚어보겠습니다.



먼저 최근 논란의 중심에 있는 데이터센터와 관련해 해답을 내놨어요?

[캐스터]

최근 데이터센터 '빚잔치' 이슈가 논란인데, 엔비디아가 해결책 하나를 들고 나왔습니다.

인프라 구축기간을 획기적으로 줄일 수 있는 기술을 공개했는데요.

서버와 배선, 냉각 설비를 미리 조립하는 시스템으로, 기간을 기존 6개월에서 단숨에 14일로 줄일 수 있습니다.

젠슨 황 CEO는 "1기가와트 규모의 데이터센터 건설에 500억 달러가 들고 연간 매출을 400억 달러로 가정하면 가동이 석달 밀릴 때 100억 달러의 매출 기회를 잃게 된다"고 설명하면서, "뛰어난 반도체 만으로는 AI 팩토리를 만들 수 없다"며, 데이터센터 구축 효율성을 강조했는데요.

당장 내년 초부터 해당 시스템을 공급할 계획입니다.

[앵커]

로봇 분야에서도 획기적인 전략을 내놨죠?

[캐스터]

엔비디아는 휴머노이드 개발과 학습, 검증에 필요한 기술을 통합한 기존 아이작 플랫폼을 고도화했는데요.

개발자들이 여러 도구를 개별적으로 연결해야 했던 과정을 간소화해서, 기존에 몇주씩 걸리던 연구환경 설정 시간을 며칠로 단축한다는 구상을 내놨고요.

가상 공간에서 로봇을 훈련해 실제 환경에 적용하는 ‘피지컬 AI’ 기술도 소개했습니다.

이밖에 독일 협력사인 애자일 로보틱스와 함께 개발한 휴머노이드 로봇을 내년 1분기 선보일 예정이고요.

우리 기업 중에는 LG전자와 베어로보틱스의 참여도 눈길을 끌었습니다.

LG전자는 엔비디아가 공개한 '심레디 센트럴 라이브러리'에 시뮬레이션용 자료를 제공하는 기업으로 이름을 올렸는데, 이를 통해 개발자들은 실제 로봇을 제작하거나 공장에 설치하기 전에 가상환경에서 움직임과 작업 수행 능력을 시험할 수 있고요.

베어로보틱스는 엔비디아의 로봇 AI 모델을 활용해, 자체 로봇 플랫폼 '키노-2'를 기반으로 물류·산업 현장에 필요한 작업 능력을 추가 학습시키고, 주변 환경 인식과 AI 모델 실행 성능도 개선합니다.

[앵커]

삼성전기도 엔비디아의 핵심 공급사로 이름을 올렸어요?

[캐스터]

양사는 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했는데요.

이번 협력에 따라 공동 투자를 통해 삼성전기의 세종, 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설합니다.

삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 예정인데요.

공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 늘어날 걸로 전망되고 있습니다.

그간 양사의 협력 관계는 업계를 통해 알음알음 알려져왔는데, 이렇게 엔비디아가 전략적 파트너십을 공식화한 것은 이번이 처음입니다.

[앵커]

이밖에 엔비디아는 한국의 첨단 패키징 생산능력도 대폭 확대한다고요?

[캐스터]

미국 반도체 패키징 기업이죠.

앰코테크놀로지와 한국 내 생산시설 확충을 지원하는 13억 달러 규모의 신규 계약을 체결했는데요.

양사는 내후년까지 한국 내 인터포저 웨이퍼 생산능력을 기존보다 300% 이상 확대할 계획입니다.

생산 능력을 현재의 4배가 넘는 수준으로 늘리는 만큼 엠코는 한국 내 신규 제조시설 개발도 추진하는데, 엔비디아는 이번 증설이 AI 컴퓨팅 플랫폼 생산량 확대를 뒷받침할 걸로 기대하고 있습니다.

[앵커]

이밖에 눈길이 가는 소식 중 하나가, 엔비디아가 차세대 HBM 제조 공정을 통일하는 방식을 추진하고 있다고요? 이건 어떤 의미인가요?

[캐스터]

엔비디아는 차세대 맞춤형 HBM인 'NVHBM'의 핵심 구성품을 TSMC 공정으로 일원화해 생산하는 방안을 추진하고 있는데요.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓은 고성능 메모리로, 그래픽처리장치로 대량의 데이터를 전송할 때 가장 밑에 깔리는 '베이스 다이'가 관제탑 역할을 합니다.

메모리와 파운드리 사업을 동시에 하는 삼성전자는 HBM 베이스 다이에 자체 첨단 파운드리의 공정을 적용해왔는데, 달라진 엔비디아의 요구에 맞춰 'NVHBM'을 제조하려면 경쟁사인 TSMC 공정을 받아들여야 합니다.

HBM 공급 물량을 확보할 기회가 생기지만, 메모리부터 반도체 설계와 위탁 생산, 패키징까지 '원스톱'으로 제공하는 것을 강점으로 내세워온 만큼, 자체 생산할 수 있는 베이스 다이 물량 일부가 TSMC로 넘어가는 건 부담입니다.

이를 두고 시장에선 엔비디아가 메모리 제조사의 생산 방식에까지 영향력을 행사하면서 주도군 강화에 나섰다는 해석도 나오고 있는데요.

제조 조건이 표준화되면 제품 비교와 물량 배분이 쉬워지고, 가격 협상에서도 유리한 고지를 점할 수 있기 때문에 경쟁이 한층 더 격화될 수 있습니다.

[앵커]

임선우 캐스터, 잘 들었습니다.