삼성전기-엔비디아, 세종·부산에 AI 반도체 기판 전용라인 구축

SBS Biz 김기송

입력2026.10.21 21:11

수정2026.10.21 21:22

삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 생산시설 확충에 나섭니다.

삼성전기는 오늘(21일) 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 체결하고, 공동 투자를 통해 AI 반도체용 패키지기판 생산능력을 확대하기로 했다고 밝혔습니다.

이를 위해 국내 주요 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 새롭게 구축합니다.

공급 제품은 엔비디아의 AI 연산용 반도체에 사용되는 기판과 데이터센터 내 반도체 간 고속 데이터 전송을 지원하는 네트워크 스위치용 기판 등입니다.

삼성전기는 올해부터 엔비디아에 제품을 공급하고, 향후 수년간 공급 규모를 확대할 계획입니다.

엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량은 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 예상됩니다. 오는 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 전망입니다.

이번 협력으로 엔비디아는 AI 반도체 생산에 필요한 핵심 부품의 공급망을 확대하고, 삼성전기는 고부가가치 반도체 기판 시장에서 사업 기반을 강화하게 됐습니다.

AI 반도체용 패키지기판은 일반 기판보다 면적이 크고 회로 구조가 복잡해 높은 수준의 제조 기술이 요구됩니다.

특히 반도체에서 발생하는 열로 기판이 휘는 현상을 줄이고, 고속 데이터 처리 과정에서 신호 손실을 최소화하는 기술이 중요합니다.

삼성전기는 미세회로 가공 기술과 적층세라믹콘덴서(MLCC), 실리콘 커패시터 기술을 활용해 고성능 AI 반도체용 기판 공급을 확대한다는 방침입니다.

앞서 삼성전기는 지난달 28일 AI 서버용 반도체 기판 생산능력 확대를 위해 국내외에 총 6조7천800억원을 투자한다고 공시한 바 있습니다.

이번 엔비디아와의 협력을 계기로 일본 이비덴과 대만 유니마이크론 등이 경쟁하고 있는 글로벌 첨단 패키지기판 시장에서 삼성전기의 입지도 확대될 것으로 예상됩니다.

장덕현 삼성전기 사장은 "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 적기에 공급될 수 있도록 하겠다"고 밝혔습니다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "삼성전기와의 협력을 통해 기판 공급망을 다변화하고 추가 생산능력을 확보하게 됐다"고 말했습니다.

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