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삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3,605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했습니다.



삼성전기는 이번 계약에 따라 내년 1월부터 12월까지 1년간 고성능 메모리 반도체에 사용되는 패키지기판을 공급한다고 오늘(19일) 밝혔습니다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품입니다. 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 고집적·미세회로 기술을 적용한 패키지기판 수요도 늘고 있습니다.

삼성전기는 이번 계약으로 장기공급계약을 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC), 실리콘 커패시터 등 컴포넌트 사업에서 패키지솔루션 사업으로 확대했습니다.

올해 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약은 총 7건으로, 누적 계약 금액은 4조 3,000억 원에 달합니다.



삼성전기는 장기공급계약 확대를 통해 반도체 업황에 따른 실적 변동성을 줄이고 안정적인 수익 구조를 확보한다는 전략입니다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 커지고 있다"며 "고객사와의 협력을 강화해 패키지기판 사업 경쟁력을 높이겠다"고 밝혔습니다.