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한미반도체가 미국 현지 반도체 시장 진출을 위해 미국 법인 '한미USA'를 설립했습니다.



한미반도체는 10월 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 오늘(19일) 밝혔습니다. 이번 법인 설립으로 한미반도체는 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 네 번째 해외 거점을 마련했습니다.

한미USA는 실리콘밸리 산호세를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 고객사에 대한 기술 지원을 담당합니다. 현지에 엔지니어를 배치해 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장 가동 일정에 맞춘 기술 지원을 제공할 계획입니다.

현재 미국 반도체 시장에서는 반도체법(CHIPS Act)과 민간 투자를 바탕으로 주요 기업들의 제조 시설 구축이 진행 중입니다. 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징 가동을 시작했습니다.

마이크론은 2027년 D램 및 HBM 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 뉴욕주 클레이 메가팹을 착공해 2030년 가동을 목표로 하고 있습니다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 패키징 공장을 착공해 2028년 하반기 가동 예정이며, 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아에 반도체 외주 패키지(OSAT) 설비를 구축해 2028년 초 생산을 시작할 방침입니다.



곽동신 한미반도체 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 시장"이라면서, "한미USA를 통해 현지 고객 대상 기술 지원을 제공하고 글로벌 기업들과의 협력을 이어갈 것"이라고 밝혔습니다.