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[라이칭더 대만 총통(왼쪽)과 마니쉬 바티아 마이크론 사장 겸 최고운영책임자(COO) (대만 총통부 캡쳐=연합뉴스)]

글로벌 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론 테크놀로지가 대만 내 인공지능(AI) 메모리 생산 역량 확충을 위해 중부 타이중에 최신 패키징 공장의 가동에 들어갔습니다.



16일 경제일보와 공상시보 등 대만언론에 따르면 마이크론은 전날 중부과학단지 허우리 단지 내 타이중 첨단 패키징·테스트 2공장(AATT2)의 개소식을 열었습니다.

루둥후이 대만 마이크론 회장은 대만 내 마이크론의 2번째 첨단 패키징 및 테스트 공장인 AATT2가 자사의 첨단 패키징과 테스트 능력을 더욱 강화해 고대역폭 메모리(HBM)와 AI가 주도하는 시장의 수요를 지원할 것이라고 밝혔습니다.

루둥후이 회장은 마이크론의 HBM 생산시설에 대한 고객사의 예약이 2027년까지 완료돼있으며 2028년까지 해당 시장의 수요 증가율이 전통적인 D램을 앞지를 것이라고 전망한 뒤, AATT2의 정식 가동 외에도 2027년 싱가포르의 HBM 첨단 패키징 공장이 가동돼 AI 시장의 지속적인 성장 수요를 지원할 것이라고 설명했습니다.

라이칭더 대만 총통은 AATT2의 공장 개소가 마이크론의 입지와 글로벌 경쟁력을 강화할 뿐만 아니라 대만 반도체 산업에 날개를 달아주는 격이라고 환영했습니다.



라이 총통은 30년 넘게 대만에 뿌리를 내린 마이크론의 누적 투자 금액이 1조6천억 대만달러(약 66조원)를 넘었다면서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC에 이어 HBM 확장에 나선 마이크론의 투자로 대만이 수혜를 누릴 것이라고 기대했습니다.

마이크론은 대만 북부 타오위안, 먀오리 퉁뤄, 중부 타이중, 남부 타이난 등 4개 지역에서 공장을 확장 중입니다.

특히 타이중은 마이크론의 대만 내 최대 제조 기지로 HBM 후공정 단계의 핵심 거점이며, 오는 2028년 가동 예정인 타오위안 11팹(fab·반도체 생산공장)은 첨단 극자외선(EUV) 공정을 도입할 예정입니다.

한편, 라이 총통은 영업이익 배분을 둘러싼 마이크론 노사의 갈등과 관련, 양측이 성의 있는 협상을 통해 최대한 화합을 끌어내길 바란다고 말했고, 마이크론 측은 지속적으로 직원의 의견을 수렴해 실질적인 대화와 소통에 나설 것이라고 밝혔습니다.

하지만 마이크론 노조 측은 오는 19일 총통부 인근에서 예정대로 집회를 진행할 예정이며 오는 22일까지 구체적인 합의에 도달하지 못할 경우 추가 행동에 나설 것이라고 밝혔습니다.

앞서 마이크론 노조는 지난 7일 영업이익 15% 배분을 요구하며 추진한 파업 찬반투표에서 압도적인 찬성으로 파업권을 확보한 상태입니다.