SBS Biz

[앵커]

오늘(13일) 우리 증시가 급락한 데는 중국의 반도체 추격에 대한 우려도 컸습니다.



삼성전자와 SK하이닉스가 개발 중인 차세대 D램 기술을 중국이 먼저 제품에 적용하겠다고 나선 건데 실제로 기술 격차를 좁힌 건지, 또 대량생산까지 가능한 건지 안지혜 기자가 짚어봤습니다.

[기자]

인공지능 AI가 방대한 글과 사진을 학습하려면 서버에서 자료를 불러오고 정리해야 합니다.

이때 필요한 데이터를 잠시 올려두는 작업대 역할을 하는 게 서버용 D램입니다.



중국 최대 메모리 기업 CXMT는 여기에 차세대 신기술을 적용해 연말 출시하겠다고 발표했습니다.

핵심은 정보를 담는 작은 공간인 셀의 면적을 약 30% 줄이는 포에프스퀘어(4F²) 기술입니다.

같은 땅에 더 많은 집을 짓듯 같은 크기의 반도체에 더 많은 정보를 담을 수 있다는 겁니다.

국내 기업들도 준비 중이지만 빨라야 내후년 양산이 점쳐집니다.

출시 시점만 놓고 보면 중국이 우리보다 앞서게 됩니다.

이미 중국과의 기술 격차는 HBM에서 3~4년이지만 모바일이나 서버용 D램에서는 1년 안팎으로 좁혀졌다는 평가가 나옵니다.

다만 전문가들은 이번 발표가 중국이 기술력을 과시하는 성격이 강하다고 봅니다.

제품을 먼저 선보이는 것과 시장에 팔 만큼 안정적으로 대량생산하는 것은 다르다는 겁니다.

[이민희 / BNK투자증권 연구원 : 우리가 이제 이런 것도 할 수 있다. 기술력을 보이는 거지 문제는 그거를 대량 생산을 못 한다는 게 단점이죠. 거기가 아직까지도 17 나노, 대부분 16 나노 가지고 공정 기술도 굉장히 낮고 그러니까….]

하지만 중국이 대량생산의 문턱까지 넘으면 경쟁은 기술에서 가격으로 번지게 됩니다.

서버용 D램 공급이 늘면서 우리 기업이 누려온 수익성도 흔들릴 수 있습니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 중국 기업이 빠른 속도로 올라와서 시장 지배력, 즉 물량이 어느 정도 의미 있는 물량이 된다 그러면 한국 기업이 원하는 대로 공급량을 조절하기가 어렵고, 그렇다면은 가격 형성이 높게 형성이 안 되거든요.]

중국이 미국과 유럽 시장까지 파고들기 전에 우리 기업도 HBM 등 첨단 메모리에서 기술 격차를 벌리는 일이 시급해졌습니다.

SBS Biz 안지혜입니다.