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대만 TSMC가 인공지능(AI) 칩 생산 핵심 부품 실리콘 인터포저를 미국에서 조달하기로 했다고 야후파이낸스가 9일(현지시간) 보도했습니다.



TSMC는 애리조나주에서 웨이퍼를 생산하고 있으며 현지에 첨단 패키징 공장 건설도 추진하고 있습니다.

이에 실리콘 인터포저까지 미국에서 조달하면 AI 칩 제조의 모든 과정을 미국 안에서 마무리하는 구조에 가까워집니다.

야후파이낸스에 따르면 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 글로벌파운드리(GF)는 자사의 미국 뉴욕주 몰타공장에 생산시설을 새로 구축해 생산한 실리콘 인터포저를 TSMC에 공급하는 계약을 최근 맺었습니다.

계약 규모는 5년간 총 20억달러(약 2조7천억원)으로, 대량 생산은 2028년 상반기 시작됩니다.



과거 특허 전쟁까지 벌였던 양사가 공급 병목을 빚고 있던 실리콘 인터포저의 미국 내 생산을 위해 손을 잡은 것입니다.

실리콘 인터포저는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 나란히 올려 서로 연결해주는 '받침 겸 배선판' 역할을 하는 부품입니다.

엔비디아 AI 가속기 등을 만드는 TSMC의 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 핵심 요소로, 그동안 대부분 대만에서 생산됐습니다.

CoWoS는 AI 가속기 공급의 최대 병목으로 꼽혀왔는데, GF는 이번 계약으로 몰타공장이 미국 내 첫 실리콘 인터포저 공급처가 될 것이라고 밝혔습니다.

에드 캐스트 GF 수석부사장은 "첨단 패키징은 차세대 AI 시스템에 필요한 성능과 전력 효율, 규모를 구현하는 데 갈수록 중요해지고 있다"며 "미국 내 생산 거점을 활용해 안전하고 확장 가능한 공급원을 만들겠다"고 말했습니다.

양사는 2019년 상대방의 반도체 제조기술 특허 침해를 주장하며 미국과 독일 등에서 소송전을 벌이다 두 달 만에 교차 라이선스 계약으로 합의했습니다.

GF는 2018년 최첨단 미세공정 경쟁에서 물러난 뒤 성숙 공정에 주력했는데, 실리콘 인터포저는 최첨단 공정이 필요 없어 GF의 강점과 맞아떨어진다는 분석입니다.

한국 메모리 업체들이 공급하는 HBM은 실리콘 인터포저 위에 GPU와 함께 올라가는 만큼 패키징 거점이 미국으로 옮겨가면 메모리 역시 현지 공급 요구와 생산능력 경쟁 압력이 커질 수 있을 것으로 업계는 내다보고 있습니다.

SK하이닉스는 인디애나주에 HBM용 첨단 패키징 공장을 지어 2028년 하반기부터 양산할 계획입니다.