SBS Biz

[앵커]

삼성전자가 반도체 호황에 힘입어 기록적인 실적을 내고 있지만 이 흐름이 얼마나 이어질지도 짚어보겠습니다.

또 SK하이닉스와의 경쟁구도는 어떻게 달라질지도 알아보겠습니다.

박규준 기자 나와 있습니다.

[앵커]

박 기자, 우선 반도체 호황, 언제까지 계속될까요?

[기자]

시장에선 앞으로 2년 뒤까지는 별문제 없이 반도체 슈퍼호황이 지속될 것으로 보고 있습니다.

삼성전자도 2분기 실적발표 할 때 내년엔 칩 공급부족이 올해보다 더 심화하고, 2028년에도 부족현상이 지속될 것이라고 밝혔는데요. 

그래서 2029년이 변곡점이 될 거란 전망이 많습니다.

가격 부담에 범용 D램을 중심으로 가격 상승세가 꺾이거나, AI 투자 자체가 피크아웃에 접어들 거라고 보는 겁니다.

최근 자료를 보면, 범용 D램 계약 가격은 올 4분기 전분기 대비 10%~15% 상승할 것으로 전망이 되는데, 2분기 60% 안팎까지 치솟았던 것과 비교하면 크게 둔화된 흐름입니다.

[앵커]

HBM이 가장 돈이 되는 칩인데, 삼성전자가 SK하이닉스를 추월할 거란 전망도 나오죠?

[기자]

내년엔 HBM의 왕자가 SK하이닉스에서 삼성전자로 바뀔 거라는 전망인데요.

삼성전자는 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4를 필두로 HBM 전체 점유율을 빠르게 끌어올리고 있습니다.

2분기 전체 HBM 점유율은, SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 33%인데요.

내년엔, HBM4로 시장 판도가 바뀌면서 삼성이 41%로 SK하이닉스 37%를 추월할 거란 전망입니다.

HBM4부터는 파운드리 공정 실력도 중요해서 이 부분이 향후 두 회사의 점유율을 가를 핵심 변수 중 하나로 거론됩니다.

[앵커]

관련해서 삼성 파운드리는 언제쯤 적자를 탈출할 것으로 보이나요?

[기자]

시장에선 빠르면 내년 4분기나 2028년도에 흑자 전환할 것으로 내다보고 있습니다.

HBM이 파운드리 흑자 시기도 앞당기고 있는데요.

HBM4부터는 GPU와 직접 데이터를 주고받는 '베이스 다이'에 첨단 공정이 적용되는데, 삼성전자가 HBM4 전량을 자체 파운드리로 대량 찍어내고 있기 때문입니다.

어제(7일)는 엔비디아 대항마 AMD의 리사 수 회장이 삼성전자 반도체 경영진들을 만났는데, 이 자리에서 파운드리 협력도 논의했을 거란 전망입니다.

알겠습니다.

박 기자 잘 들었습니다.