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[인공지능(AI) (로이터=연합뉴스)]

고객사 해외 반도체 제조사 가까이에 생산 거점을 유지해왔던 일본 반도체 장비업체가 경제안보 문제와 엔저 추세를 고려해 일본에 공장을 짓기로 했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 7일 보도했습니다.



반도체 제조 장비 업체 토와는 50억엔(약 422억원)을 투자해 교토부에 신규 공장을 짓고 2029년 가동을 목표로 한다고 닛케이는 전했습니다.

토와는 반도체 패키징의 핵심 공정 중 하나인 봉합(인캡슐레이션) 장비에서 세계 시장 점유율 60%를 차지하는 기업입니다.

특히 고대역폭메모리(HBM)와 같은 인공지능(AI) 연산용 반도체가 성능 향상을 위해 칩을 여러 겹으로 쌓는 구조를 쓰고 있어 이 회사의 봉합 기술은 최근 주목받고 있습니다.

토와는 그동안 중국, 말레이시아, 한국 등 해외 공장과 국내 위탁 생산 업체를 통해 제품을 주로 생산했지만, 경제안보 확보 차원에서 자국 내 생산 체계를 구축하기로 했습니다.



오카다 히로카즈 토와 회장은 차세대 전략 제품을 일본 내에서 일관되게 생산할 수 있는 체제를 구축하겠다며 이는 해외 인건비 급등과 엔화 약세 추세 등을 종합적으로 고려한 결정이라고 설명했습니다.

여기에 반도체 제조 장비 출하에 관세 등의 부담이 높아진 것도 일본 내 공장 신설의 계기가 됐다는 설명입니다.

이 회사 외에도 일본의 다른 반도체 소재·부품·장비 기업들도 자국 내 생산 설비 확충에 나서고 있습니다.

웨이퍼 세정 장비 분야에서 세계 시장 점유율 약 40%를 차지하는 스크린홀딩스는 시가현에 공장을 건립할 방침이며 반도체 소재 회사 신에츠화학공업은 후쿠이현에 희토류 관련 설비를 지어 소재 공급 능력을 확충한다는 계획입니다.