SBS Biz

한미반도체는 오늘(6일) 삼성전기로부터 244억8천만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비를 수주했다고 공시했습니다.



MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'가 결합한 반도체 후공정 필수 장비로, D램과 낸드플래시, 고대역폭 메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용됩니다.

한미반도체가 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시하고 2021년 자체 쏘 브랜드 '마이크로 쏘'를 국내 최초 국산화한 뒤 MSVP가 회사의 주력 제품이 됐습니다.

한미반도체는 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침입니다.

또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 애프터서비스(A/S) 직원과 차량을 배치할 계획입니다.



이번 거래는 2012년 한미반도체가 삼성전자 자회사인 세크론(현 세메스)을 상대로 제기한 특허 소송에서 승소한 뒤 삼성그룹과의 거래가 대폭 줄어든 상황에서 이뤄진 대규모 계약입니다.

곽동신 한미반도체 회장은 "삼성그룹을 환영한다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했습니다.