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LG전자가 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄인 모듈형 냉각 인프라를 앞세워 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략을 강화합니다.

LG전자는 오늘(29일) 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다고 밝혔습니다.

이번 전시에서는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각에 필요한 설비를 하나의 유닛으로 묶은 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 처음 공개했습니다.

펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 사전 제작하는 방식으로, 현장에서 칠러와 컨테이너 모듈을 연결하면 냉각 시스템을 구축할 수 있습니다.

기존에는 칠러에서 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 현장에서 펌프와 배관을 직접 용접하고 조립해야 했지만, 모듈형 방식을 적용하면 구축 기간과 초기 투자 비용을 줄일 수 있다는 설명입니다.

또 필요한 만큼 표준화된 모듈을 추가할 수 있어 향후 AI 서버 증설에 맞춰 냉각 인프라를 단계적으로 확대할 수 있습니다.

LG전자는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기와 냉매 프리쿨링 기술을 적용한 데이터센터용 '공랭식 무급유 인버터 터보 칠러'도 전시했습니다. 서버실에 냉기를 공급하는 팬월유닛(FWU) 등 공랭식 냉각 장비도 함께 선보였습니다.

액체냉각 제품군도 확대하고 있습니다. LG전자는 600킬로와트급부터 메가와트급까지 냉각수분배장치(CDU) 라인업을 갖추고 있으며, 이번 전시에서는 1메가와트와 2.6메가와트급 제품을 공개했습니다.

LG전자에 따르면 600킬로와트와 1메가와트, 2.6메가와트급 CDU는 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았습니다. CDU는 GPU와 CPU에 맞닿은 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 제거하는 다이렉트 투 칩 방식의 핵심 설비입니다.

LG전자는 서버 등 전자기기를 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 열을 식히는 액침냉각 기술도 개발하고 있습니다. 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 데이터센터 열관리 전반을 아우르는 '칩 투 칠러' 솔루션으로 사업 범위를 넓힌다는 계획입니다.

그룹 계열사와 연계한 '원(One) LG' 데이터센터 솔루션도 선보였습니다. LG전자의 냉각 기술에 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결합해 데이터센터 설계부터 구축, 운영, 확장까지 통합 대응한다는 전략입니다.

LG에너지솔루션은 배터리백업유닛(BBU)용 원통형 배터리와 배터리에너지저장시스템(BESS), 무정전전원장치(UPS)용 배터리를 전시했습니다. LG CNS는 GPU와 서버, 전력, 냉각 설비 등을 규격화된 모듈로 사전 제작하는 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'를 공개했습니다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했습니다.