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[삼성전자·SK하이닉스 (사진=연합뉴스)]

DS투자증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 3분기 실적이 컨센서스(시장평균전망치)를 하회할 것으로 예상된다고 29일 전했습니다.



이수림 연구원은 "3분기 메모리 업체 영업이익은 삼성전자 104조원, SK하이닉스 70조원으로 전망합니다"라고 말했습니다.

이는 전 분기 대비 16% 증가에 그치는 수준으로 현재 시장 컨센서스(삼성전자 111조원, SK하이닉스 78조원)를 밑도는 것입니다.

이 연구원은 "가장 주요한 원인은 2분기 말 대비 약 11% 하락한 달러/원 환율 영향"이라고 말했습니다.

아울러 "이외에 삼성전자는 MX(모바일경험)의 원가 증가, 영상디스플레이 및 가전(VD/CE)의 일시적 비용이 반영됐고 SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM)로의 제품 전환 과정에서 출하 믹스 및 매출 인식 시점 변화가 일부 영향을 미친 것으로 추정합니다"라고 설명했습니다.



다만 이 연구원은 "다 아는 쇼크는 쇼크가 아닙니다"라며 "환율 하락으로 3분기 실적에 대한 시장 기대치가 이미 낮아진 가운데 4분기 HBM4 매출 기여 확대가 실적 개선을 견인할 전망입니다"라고 덧붙였습니다.

그는 "무엇보다도 2027년 HBM 평균판매단가(ASP) 추가 상승 가능성이 높습니다"라며 "8단 전환에 따른 베이스 다이/후공정 원가 중가와 범용 디램(DRAM) 가격 상승이 HBM 가격 협상력을 높이고 있습니다"라고 진단했습니다.

특히 적층단수를 8단으로 전환할 시 이론적으로는 동일한 DRAM 다이로 만들 수 있는 HBM 스택 수가 50% 증가해 그래픽처리장치(GPU) 출하량이 확대되며, 지금껏 DRAM 다이에 집중됐던 '병목'이 베이스 다이와 후공정으로 이동할 것이란 점에 주목할 필요가 있다고 강조했습니다.

이 연구원은 "최근 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 증설 가속화 및 외주 확대, 삼성전자의 HBM 베이스 다이 선단공정 배정 확대와 후공정 투자 가속도 이러한 병목 이동에 대응하기 위한 것으로 보입니다"라고 말했습니다.

그는 "삼성전자는 HBM 경쟁력 회복과 베이스 다이 내재화의 가치가 부각되면서 리레이팅이 전망되며, SK하이닉스는 3분기 실적 발표에서 공개될 추가 주주환원에 대한 기대와 4분기 실적 회복이 주가 촉매로 남아 있습니다"라고 말했습니다.

오늘 DS투자증권은 삼성전자에 대해서는 목표주가 53만원을 유지하고, SK하이닉스 목표주가는 310만원에서 264만원으로 하향 조정했으나, 투자의견은 모두 '매수'를 유지했습니다.