SBS Biz

[삼성전기 수원캠퍼스 (삼성전기 제공=연합뉴스)]

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 세종사업장에 4조2천700억원을 투자합니다.



삼성전기는 오늘(28일) 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력을 확대하기 위한 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔습니다.

투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며, 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산에 들어갈 예정입니다. 이번 투자는 삼성전기의 단일 제품 투자 가운데 역대 최대 규모입니다.

FCBGA는 AI 가속기와 GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고집적 반도체 기판입니다. AI 반도체 성능과 안정성에 영향을 미치는 핵심 부품으로 꼽힙니다.

최근 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 성장하면서 FCBGA 역시 대면적·고다층·고집적 제품을 중심으로 수요가 늘고 있습니다.



삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버와 HPC, 전장 등 고성장 시장에서 늘어나는 고부가 반도체 기판 수요에 대응할 계획입니다.

특히 이번 증설은 글로벌 빅테크와 반도체 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진됩니다. 고객사가 투자금을 지원하고 중장기 물량을 보장하는 방식으로, 삼성전기는 신규 설비투자에 따른 부담을 줄이고 안정적인 가동률을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 FCBGA 생산의 핵심 거점으로 육성하고, 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에도 대응한다는 방침입니다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 밝혔습니다.