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 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 5개의 최첨단 패키징(AP) 공장 추가 건설 추진에 나섰다고 자유시보 등 대만 언론이 28일 소식통을 인용해 보도했습니다. 계획대로 건설이 완료되면 자이과학단지에 총 10개의 최첨단 패키징 공장이 들어서 해당 단지가 전 세계 최대 규모이자 '최첨단 패키징의 수도'로 거듭나게 됩니다. 

해당 소식통은 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 지난 24일 홈페이지에 공개한 남부과학단지 관리국 산하 자이단지 확장건설계획(2기 확대) 관련 온라인 의견 수렴을 언급하며 이같이 밝혔습니다. 

소식통은 이 발표가 사실상 자이과학단지 3기 계획의 출발점인 것으로 풀이하면서 한 달간의 공개 의견 청취와 행정원(내각 격)의 심사·결정을 통과해 환경영향평가 등을 거칠 계획이라고 밝혔습니다 .

3기 부지로는 서남부 자이현 타이바오시 자이과학단지 인근에 있는 국영기업인 대만당업(설탕)공사의 198.65ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달하는 농지가 활용됩니다. 

또 자이과학단지 계획이 완료되면 남부과학단지, 중부과학단지, 북부 신주과학단지와 함께 세계에서 가장 포괄적인 AI와 반도체 산업 회랑을 형성할 것으로 기대됩니다. 

다른 소식통은 AI 반도체 선두 기업인 엔비디아, AMD, 애플 등의 TSMC 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)에 대한 폭발적인 수요 급증으로 인한 공급이 부족해지자, TSMC가 고객사 이탈을 막기 위해 증설에 나선 것이라고 배경을 설명했습니다. 

대만 경제부 자료에 따르면 TSMC는 미국, 독일, 일본 등에 대한 투자 외에도 대만 내 팹(fab·반도체 생산공장)과 첨단 패키징 공장을 합쳐 19개를 운영 중이며 신주, 타이중, 자이, 타이난, 가오슝 등 지역에 팹과 패키징 공장 13개를 건설 및 계획하고 있습니다.