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LG전자가 SK엔무브와 손잡고 AI 데이터센터를 비롯한 산업용 차세대 열관리 기술 개발에 나섭니다.

오늘(23일) 전자업계에 따르면 LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.



양사는 우선 글로벌 환경 규제 강화에 대응해 지구온난화지수(GWP) 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 차세대 냉매를 공동 개발합니다.

SK엔무브가 신규 냉매 후보를 개발하면 LG전자는 냉난방공조 제품과 시스템 운영 경험을 활용해 실제 제품 적용 가능성과 성능을 검증할 예정입니다.

새로운 냉매 특성에 맞춘 냉동기유 공동 연구도 진행합니다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품의 마찰과 손상을 줄이는 핵심 소재로, 양사는 제품 효율과 성능을 높이는 동시에 원가 경쟁력도 확보한다는 계획입니다.

AI 데이터센터를 중심으로 협력해온 액침냉각 기술의 적용 범위도 확대합니다.



액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 냉각액에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로, 고발열 장비의 냉각 효율을 높일 수 있어 차세대 데이터센터 냉각 기술로 주목받고 있습니다.

LG전자와 SK엔무브는 기존 데이터센터뿐 아니라 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기 분야에도 액침냉각 기술을 적용할 수 있는지 검토할 예정입니다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하겠다"고 밝혔습니다.