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[중국과 미국 국기를 배경으로 한 반도체 기판 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

 미중 정상회담을 앞두고 미국이 중국의 '목을 조르는' 분야로 꼽히는 반도체 산업과 관련, 중국 업체들이 최근 연이어 신제품 관련 진전 소식을 내놓고 있습니다. 

중국 관영매체 글로벌타임스는 21일(현지시간) 자국 반도체 산업이 첨단 제조 와 고성능 프로세서 등 여러 분야에서 진전을 보이고 있다며 "이는 일련의 개별적 돌파보다 큰 것이며 반도체 공급망 전반의 혁신 능력이 향상되고 있다"고 보도했습니다. 

우선 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 세계 D램 반도체 시장에 도전 중인 창신커지(CXMT)는 5세대 D램 공정 플랫폼을 적용한 양산에 들어갔다면서, 이 플랫폼을 통해 생산한 24Gb(기가비트) LPDDR5X 신제품 2종을 20일 공개했습니다. 

통신장비업체 화웨이는 당초 내년 4분기였던 차세대 인공지능(AI) 칩 어센드 960의 출시 계획을 앞당겨 AI 훈련용 960DT는 내년 1분기에 내놓겠다고 17일 발표했습니다. 

화웨이는 또 많게는 수천 개의 AI 칩을 하나의 컴퓨팅 풀로 묶는 '슈퍼포드'와 관련해 "(신제품) 아틀라스 960은 업계 최초로 (데이터 전송 속도와 에너지 효율을 높인) 근접패키지광학(NPO)을 쓴다. 액체냉각식 아틀라스 960은 내년 3분기 출시 계획"이라고 소개했습니다. 

그래픽처리장치(GPU) 개발사 메타X는 지난 5월 전량 중국산 제조공정으로 만든 'C600' 제품 양산 소식을 전했고, 샤오미가 자체 개발한 '엑스링(XRing) O3' 프로세서는 고급 가전제품에 들어가는 중국 칩에서 혁신을 가져왔다는 평가도 나옵니다. 

글로벌타임스는 이날 베이징에서 열린 'AI 컴퓨팅 콘퍼런스'에서도 이러한 흐름이 뚜렷하게 관찰됐다면서 행사장 가운데 차세대 칩 아키텍처, 인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅 관련 제품이 전시됐다고 소개했습니다. 

업계 애널리스트 샹리강은 "중국 반도체 산업의 발전은 어느 특정 분야나 기술의 돌파가 아니라, 전체 산업망에 걸친 포괄적 발전"이라며 장비·설계·제조·패키징·소재 등의 진전을 거론했습니다. 

중국 정부는 최근 2030년까지 고밀도 메모리 등 전체 반도체 산업망을 발전시키겠다는 내용 등을 담은 '전자정보 제조업 발전 관련 제15차 5개년 계획(2026∼2030년)'을 공개하기도 했습니다.