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중국 통신장비업체 화웨이가 향후 인공지능(AI) 전략의 핵심으로 컴퓨팅(연산) 분야를 꼽으며 차세대 AI 칩 출시 시기를 당초 예정보다 앞당기겠다고 밝혔습니다.



17일(현지시간) 과창판일보·블룸버그통신 등에 따르면 화웨이 왕타오 순환 회장은 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 "어센드 960 칩이 앞당겨 준비됐고 (기존 제품 대비) 성능 2배를 실현했다"고 발표했습니다.

당초 내년 4분기로 제시됐던 어센드 960의 출시 계획을 앞당겨 AI 모델 훈련용 960DT는 내년 1분기, 추론용 960PR은 내년 3분기에 각각 출시하겠다고 설명했는데, 어센드 970은 2028년, 어센드 980은 2029년 발표 예정입니다.

앞서 화웨이는 지난해 이 행사에서 향후 3년간의 AI 칩 개발 청사진을 공개하며 "(어센드 신제품을) 1년에 한 번 주기로 출시하고 출시 때마다 컴퓨팅파워(연산력)를 2배로 늘릴 것"이라고 밝힌 바 있습니다.

블룸버그는 이번 발표는 화웨이의 자신감을 반영한다며 화웨이가 지난해부터 데이터센터용 하드웨어 개발 등과 관련한 공개를 늘리고 있다고 평가했는데, 이는 생산 계획에 대해 비밀주의를 고수해왔던 과거와 다른 모습입니다.



중국은 미국의 첨단 반도체 분야 제재를 자국의 목을 조르는 문제라고 보고 자립·자강을 통한 해결 의지를 중시하고 있으며 화웨이가 그 첨병이라는 평가입니다.

화웨이는 올해 들어 '무어의 법칙'의 한계 극복을 위한 '타우 법칙'을 제시했고, 칩들을 하나로 묶는 식으로 개별 칩 성능의 한계를 극복하겠다며 AI 컴퓨팅 슈퍼노드 시스템 '아틀라스 950 슈퍼포드'에도 주력하고 있습니다.

이는 많게는 수천 개의 AI 칩을 하나의 컴퓨팅 풀로 묶는 기술로, 중국은 미국의 견제 속에 개별 칩 측면에서는 열위에 있지만 칩을 묶는 시스템 측면의 우위를 통해 이를 극복하겠다는 구상입니다.