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삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 기술 경쟁력 강화에 나섭니다.



업계와 외신에 따르면 삼성전자는 8일 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열었습니다.

삼성전자는 이 연구소에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3천500억원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획입니다.

2027년까지 100명 이상의 연구 인력도 확보한다는 방침입니다.

첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체를 하나로 묶는 후공정 기술로, 초미세 공정이 한계에 가까워진 상황에서 AI 반도체 성능을 결정하는 핵심 요소가 됐습니다.



AI 반도체 시장의 급성장과 함께 업계의 패키징 기술 경쟁도 갈수록 치열해지고 있습니다.

삼성전자는 어드밴스드 패키지 랩을 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 삼고 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구시설 등과 협력도 강화합니다.

요코하마는 도쿄대학교와 요코하마국립대학교, 세계적 반도체 소부장 기업 레조낙, 디스코 등이 가까워 반도체 기술 개발과 연구 인력 확보에 유리하다는 평가를 받습니다.

이에 따라 일본의 우수한 소부장 생태계와 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량을 결합해 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것이라는 기대가 나옵니다.

이날 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문 부회장과 일본 정부와 지자체, 협력사 관계자 등 100여명이 참석했습니다.