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삼성전자가 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 차세대 반도체 제조 기술 협력을 확대합니다.

삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 개발에 나선다고 오늘(8일) 밝혔습니다.



이번 컨소시엄은 현재 반도체 노광 공정에 주로 쓰이는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체입니다. 참여 기업들은 글로벌 기술 동향을 공유하고 공동 연구와 표준 개발 등을 추진할 계획입니다.

포토마스크는 반도체 회로 패턴을 새긴 정밀한 틀로, 노광 장비에서 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 구현하는 데 사용됩니다. 패턴을 얼마나 정밀하게 구현하느냐에 따라 반도체 성능과 수율에도 영향을 미칩니다.

특히 차세대 노광 장비인 High NA EUV와 12인치 포토마스크를 함께 사용할 경우 기존 공정에서 회로를 나눠 새긴 뒤 연결하는 '스티칭(Stitching)'의 제약을 줄일 수 있습니다. 이를 통해 생산성을 높이고 칩 제조 비용도 낮출 수 있을 것으로 삼성전자는 기대하고 있습니다.

삼성전자는 그동안 축적한 EUV 공정 경험과 메모리·파운드리 제조 기술을 바탕으로 12인치 포토마스크 전환 과정에서 주요 역할을 맡을 계획입니다.



삼성전자는 ASML과 High NA EUV를 차세대 D램 생산에 적용하기 위한 협력도 강화합니다.

삼성전자는 오는 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조 공정에 High NA EUV를 도입한다는 목표입니다. 기존 파운드리 공정에 이어 첨단 메모리 분야까지 차세대 노광 기술 적용 범위를 확대하는 것입니다.

High NA EUV는 기존 EUV보다 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광 기술입니다. 삼성전자는 이를 활용해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 일부 공정을 단순화해 생산성을 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.

삼성전자와 ASML은 향후 AI 반도체에 필요한 성능과 생산 효율을 높이기 위한 기술 개발과 장비 도입에서도 협력을 이어갈 계획입니다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "AI 시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다"며 "혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화해 'Next AI'를 위한 기술 기반을 마련해 나가겠다"고 밝혔습니다.

크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나"라며 "AI가 이끄는 새로운 시대를 맞아 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조 혁신을 이끌어가기를 기대한다"고 말했습니다.

양사는 이번 협력을 계기로 첨단 메모리와 차세대 제조 기술 분야에서 추가 협력 기회도 지속적으로 모색할 방침입니다.