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중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 첨단 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 소량 생산하고 있으며 내년에 생산을 확대할 계획이라고 IT 전문매체 디인포메이션이 두 명의 소식통을 인용해 현지시간 지난달 31일 보도했습니다.



삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 '빅3'가 양산에 들어간 제품보다 불과 한 세대 뒤처져 있다는 뜻입니다. 

알리바바의 자회사 T헤드와 캠브리콘 테크놀로지를 비롯한 중국 팹리스(반도체설계전문기업)들이 자사 프로세서와 함께 CXMT의 HBM3E를 테스트하고 있으며, 계획대로라면 이르면 내년부터 이를 탑재한 제품이 출시될 예정이라고 두 소식통은 전했습니다. 

이들 팹리스의 주문은 CXMT가 HBM 양산에 필요한 제조 경험과 고객 피드백을 확보하는 데 도움이 될 것이라고 소식통들은 전했습니다. 

이번 진전은 AI 열풍으로 HBM 수요가 강한 시점에 나온 소식이어서 중국 반도체산업 전체로도 중대 전환점이라고 디인포메이션은 평가했습니다. 



다만 CXMT는 여전히 낮은 수율 문제를 겪고 있으며, HBM 기술에서 선두 업체들과 3∼5년의 격차가 있는 것으로 알려졌습니다. 

엔비디아의 주력 공급사인 SK하이닉스는 2024년 이미 HBM3E 양산을 시작했습니다. SK하이닉스·삼성전자·마이크론은 현재 차세대 HBM4를 양산하며 내년 출시될 고속 버전 HBM4E 샘플 공급도 시작한 상태입니다.