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[최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 1일 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 'CUBE' 전략을 발표하는 모습 (사진=연합뉴스)]

삼성전자가 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 현 메모리 기술 한계를 극복하겠다는 비전을 밝혔습니다.



최장석 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일(현지시간) 세미콘 타이완 2026의 '메모리 고위급 서밋'(Memory Executive Summit)에서 기조연설을 통해 이러한 'CUBE' 전략을 발표했습니다.

최 상무는 "이제 더 이상 PCB(인쇄회로기판) 면적에 제한되지 않고 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것"이라며 "3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심이며, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다"고 말했습니다.

또 "다이 사이의 거리를 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 개선할 수 있다"며 "3D의 최종 목표는 단일 비트의 데이터를 이동시키는 데 필요한 에너지를 줄이는 것이며, 삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다"고 했습니다.