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오픈AI, 자체 칩 연내 투입…"삼성 HBM4 탑재 추정"

SBS Biz 송태희
입력2026.08.26 10:34
수정2026.08.26 10:36

[할라페뇨 웨이퍼를 들어 보이는 샘 올트먼과 혹 탄 브로드컴 CEO (오픈AI 웹사이트 캡처=연합뉴스)]

오픈AI는 자체 개발한 AI 칩 '할라페뇨(Jalapeno)'가 성능 테스트에서 엔비디아의 현재 제품군을 앞섰다고 밝혔습니다. 

오픈AI 리처드 호 하드웨어 총괄은 현지시간 25일 블룸버그 통신과 인터뷰에서 자체 개발한 할라페뇨가 전력 단위당 처리 가능한 AI 작업량과 응답 속도 등 두가지 지표에서 최고 성능인 엔비디아의 'GB300'을 앞섰다고 밝혔습니다.
 
그는 연내 이 칩을 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이라고 밝혔습니다. 

구글의 AI 칩 텐서처리장치(TPU) 프로젝트를 맡다 2023년 오픈AI로 이직한 호 총괄은 할라페뇨가 "정말 좋은 칩이다. (오픈AI의) 비용을 큰 폭으로 낮춰줄 것"이라고 말했습니다. 

할라페뇨는 맞춤형 칩을 공급하는 브로드컴과 협력해 개발됐습니다. 지난해 협력을 발표한 두 회사는 지난 6월 할라페뇨를 공개하면서 이례적으로 빠른 속도로 완성됐다고 강조한 바 있습니다. 

이와 관련, IT 전문매체 세미애널리시스는 할라페뇨는 패키지당 대역폭 15.4TB/s의 HBM4 메모리를 탑재했으며, 공급업체는 삼성전자로 추정된다고 전했습니다. 

 

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