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중국 샤오미가 자체 개발한 신형 모바일 시스템온칩(SoC) ‘엑스링(Xring) O3’을 공개했습니다. 첫 자체 칩셋 O1을 선보인 지 1년 만으로, 이번 칩도 TSMC가 3나노(㎚) 공정 기술로 생산할 계획입니다.

현지시간 24일 로이터통신에 따르면 이 칩은 샤오미가 내놓을 플래그십 폴더블폰에 탑재될 것으로 예상됩니다. 출하 목표는 20만~30만 대 수준입니다.

샤오미는 공급업체에 대한 의존도를 낮추겠다는 계획 아래 매년 신제품을 선보이고 있습니다. 2021년 대형 자체 칩 개발을 시작했고, 이를 위해 10년간 최소 500억 위안(70억 달러·약 9조 7000억 원)을 투자하겠다고 선언했습니다. 

로이터는 “샤오미가 지금까지 샤오링 칩 개발에 200억 위안(30억 달러·약 4조 2천억 원) 이상을 투입했고, 반도체 설계 조직이 지난해 2천500명에서 3천명 이상으로 늘었다”고 전했습니다.

성과도 나오고 있습니다. 샤오미는 지난주 실적 발표 콘퍼런스콜에서 샤오링 O1을 탑재한 스마트폰과 태블릿, 워치의 누적 출하량이 출시 이후 100만 대를 넘어섰다고 밝혔습니다.



소식통들은 샤오미가 지난해 5월 출시된 샤오링 O1 기반 스마트폰을 약 15만 대 판매했다고 전했습니다.

샤오미가 자체 칩 개발에 주력하는 것은 제품 사양에 대한 통제력을 키우고 부품 공급업체와의 협상력도 높일 수 있기 때문입니다. 프리미엄 스마트폰 경쟁이 치열해지면서 기기 업체들은 제품을 차별화하고 퀄컴, 미디어텍 같은 공급업체에 대한 의존을 줄이고 있습니다. 특히 최근에는 메모리와 부품 원가가 빠르게 오르면서 제품 가격이 올라가고 수요를 누르고 있는 상황인지라, 삼성전자, 애플, 화웨이도 자체 칩을 개발하고 있습니다.

샤오미가 상대적으로 가격이 높은 폴더블폰 시장으로 영역을 넓히는 것은 화웨이와의 경쟁을 심화시킬 것으로 전망됩니다. 시장조사업체 스마트애널리틱스글로벌에 따르면 화웨이는 2분기 중국에서 폴더블폰 160만 대를 출하해 시장 점유율 68%를 차지했습니다.