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 미국 반도체기업 브로드컴이 600억달러(약 84조원) 이상의 부채 조달을 대주단과 협의하고 있다고 블룸버그 통신이 소식통들을 인용해 현지시간 20일 보도했습니다. 



이 부채 조달이 성사되면 앤트로픽과 다른 기업들이 혜택을 입게 된다고 블룸버그는 전했습니다. 

소식통들은 자금 조달에 300억달러 규모의 후순위채권 발행도 포함될 수 있다고 전했습니다. 

제안된 계획에 따르면 브로드컴은 선순위 담보부채권의 일부인 약 600억~700억 달러를 보증하게 됩니다.. 브로드컴의 보증 규모가 최대 1천억달러에 달할 가능성도 있습니다. 

블랙스톤과 아폴로 글로벌 매니지먼트가 이번 자금 조달에 참여하기 위해 협의 중이며 해당 부채는 특수목적법인(SPV)을 통해 발행될 것으로 전해졌습니다. 



소식통에 따르면 거래가 성사되면 앤트로픽을 비롯한 AII 기업들이 칩을 비롯한 AI 인프라에 접근할 수 있게 됩니다. 

최근 엔비디아가 AI 기업 오픈AI가 장기 임차하는 대규모 데이터센터 구축 사업에 1천50억달러에 대해 보증을 제공하는 방식과 유사한 것으로 보입니다.