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세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 1.6나노(nm·10억분의 1m) 공정 칩 개발에 성공했다고 자유시보 등 대만언론이 20일 소식통을 인용해 보도했습니다.



해당 소식통은 TSMC가 업계 최고의 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술인 슈퍼 파워 레일(SPR)을 채택한 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 A16(1.6나노)을 성공적으로 개발하고 검증을 완료했다고 밝혔습니다.

그는 TSMC가 SPR을 통해 전력 공급망을 기존의 웨이퍼 전면이 아닌 후면으로 분리 배치해, VB(Vertical Backside Contacts)를 통해 전력을 각각의 트랜지스터의 소스 및 드레인 영역에 직접 공급한다고 설명했습니다.

이어 이를 통해 데이터가 오가는 신호 배선과 전력 배선 간의 병목현상 등을 없애 전력 효율과 성능의 극대화에 나섰다고 덧붙였습니다.

다른 소식통은 A16이 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 적합하다면서 올해 4분기부터 양산될 예정이라고 밝혔습니다.



이어 A16은 TSMC의 2나노 개량형인 N2P 공정 대비 속도는 8∼10% 빠르고, 전력 소비는 15∼20% 줄였으며, 칩 집적도는 8∼10% 향상된 것으로 알려졌다고 설명했습니다.