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[알파벳 자회사 구글 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

빅테크들의 '숨겨진 빚'이 잔뜩 쌓여있는 걸로 나타났습니다. 



월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시각) 빅테크 기업들의 분기 보고서 주석을 분석해 이 같은 부외 약정이 연간 자본지출의 5배에 달한다고 보도했습니다.

장부 밖 의무는 미개시 리스와 구매약정으로 나뉘는데, 아직 임차가 시작되지 않은 미개시 리스는 1조 2천억 달러(약 1천668조 원)에 이릅니다. AI 반도체와 장비를 선점하기 위한 구매약정은 1조 9천억 달러(약 2천641조 원)에 달했습니다.

이렇게  현재 회계 장부에 잡히지 않는 3조 달러(약 4천170조 원) 규모의 인공지능(AI) 설비 계약을 체결되면서 미래 재무 부담을 키우고 있습니다.

빅테크의 장기 구매약정은 한국 메모리 반도체 기업들의 중장기 수요를 가늠하는 지표로 꼽힙니다. 선제 계약 물량은 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 반도체 수주 흐름과 직간접적으로 연동될 것이라는 분석입니다.



모건스탠리는 4월 보고서에서 부외 약정이 복잡해져 기업의 실질 레버리지를 측정하기 어려워졌다고 분석했습니다.

빅테크의 공격적인 인프라 투자가 호황을 이끌었으나 실질 레버리지 확대는 채권시장의 피로감을 높이고 있습니다. 인공지능 서비스의 실제 수익화 속도가 자금 지출 속도를 뒷받침하지 못할 경우 향후 반도체 공급망 전반에 하방 압력으로 작용할 수 있다는 지적입니다.