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삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 판매 급증 등에 실적이 폭발적으로 늘며 재무 건전성을 대폭 개선했습니다.



반기 만에 현금·현금성 자산 및 단기금융상품 규모를 120조원 가까이 늘리며 글로벌 설비투자 경쟁에서 우위를 차지하기 위한 압도적인 실탄을 확보하는 데 성공했습니다.

17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올 상반기 말 기준 회사 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조9천530억원으로 지난해 말(125조8천214억원) 대비 약 64조원 증가했다고 공시했습니다.

SK하이닉스 역시 같은 기간 현금·현금성 자산을 작년 말 34조9천423억원에서 87조9천579억원으로 53조원 넘게 늘렸습니다.

상반기 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품을 합치면 277조9천109억원에 달하는데, 작년 말에 비해 6개월 만에 117조원가량 증가했습니다.



SK하이닉스는 동시에 차입금 규모도 줄었는데, 올 상반기 차입금은 전년보다 3조6천613억원 감소한 18조5천866억원 입니다.

올 초 SK하이닉스는 주총에서 순현금 100조원을 확보하겠다는 목표를 밝혔는데, 순현금은 현금·현금성 자산에서 차입금을 뺀 것으로, 올 상반기 SK하이닉스 순현금은 69조3천693억원입니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기에만 각각 146조7천200억원, 98조1천529억원의 영업이익을 냈고, 양사 합산 총 250조원에 육박하는 영업이익으로 새 역사를 썼습니다.

주요 빅테크의 AI 인프라 투자 흐름에 힘입어 HBM과 D램, 낸드 등 메모리 제품 전반의 판매량이 늘고 가격이 대폭 상승한 영향입니다.

상반기보다 더 높은 영업이익이 기대되는 하반기 규모가 더욱 늘어나 양사의 현금·현금성 자산이 400조원에 달할 수 있을지 주목됩니다.

증권가에서는 양사가 3분기에 합산 200조원에 달하는 영업이익을 낼 것이라는 관측이 나옵니다.

최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비 투자 확대에 나서는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 두둑한 투자 실탄을 기반으로 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 집중하고 있습니다.

삼성전자는 평택캠퍼스 확대와 함께 용인, 호남권 등에 새로운 메모리 반도체 기지를 마련할 계획입니다.

삼성전자는 상반기에 총 28조1천억원 규모의 설비 투자(캐펙스·CAPEX)를 집행했습니다.

SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설 중이며 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투자할 예정입니다.