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한국반도체산업협회가 반도체 고압가스 시설의 안전기준을 합리화하기 위한 제도 개선 작업에 본격 착수했습니다. 현행 고압가스 안전관리 법령이 반도체 생산 현장의 현실과 동떨어져 있다는 지적에 따른 조치입니다.

13일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 200여 반도체 관련 기업을 대표하는 한국반도체산업협회는 지난달 말 '반도체 고압가스시설의 안전기준에 관한 연구' 용역을 내고 사업자 선정 절차를 진행 중입니다. 협회는 올해 연말까지 연구 결과를 도출한 뒤, 향후 입법 및 법령 개정 등에 반영할 계획입니다.

이번 연구는 반도체 제조 공정의 특성을 고려하지 못한 규제를 바로잡기 위해 추진됐습니다. 식각 공정 등 반도체 생산 현장에서는 다양한 고압가스가 사용되며 설비 변경도 빈번하게 일어납니다. 하지만 현행 고압가스 안전관리법은 정형화된 대형 산업시설을 기준으로 작성되어 있어 반도체 산업의 유연한 특성을 충분히 담아내지 못하고 있습니다.

예를 들어 일반 산업의 고압가스 저장소는 시설 규모와 가스 압력이 크기 때문에 강한 규제가 적용되지만, 반도체 산업에 쓰이는 고압가스는 상대적으로 규모와 압력이 작음에도 동일한 법을 적용받아 과도한 규제로 작용해 왔습니다. 이에 협회는 연구를 통해 국내외 고압가스 제도 운영 사례를 조사하고, 현행 법령 중 불합리한 안전기준과 적용 현황을 도출할 방침입니다.

이처럼 '반도체 슈퍼사이클'을 맞아 업계에서는 불필요한 족쇄를 풀기 위한 규제 개선 요구가 이어지고 있습니다. 협회는 지난해 말부터 산업통상자원부 등과 '반도체 고압가스 안전관리 제도 개선을 위한 민관협의체'를 가동해 왔으며, 그결과 지난 6월 '고압가스 안전관리법 시행령'이 일부 개정되기도 했습니다.

반도체 생산 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비의 국내 도입 절차를 대폭 간소화, 장비 도입 시 검사 등에 걸리는 기간을 기존 34일에서 9일로 최대 25일 줄이는 내용입니다.

정부가 지난해 반도체 산업 육성 전략을 발표하며 생태계 지원을 공언한 가운데, 이번 고압가스 안전기준 개선 연구를 바탕으로 업계 현장에 맞춘 추가적인 규제 완화가 잇따를 것으로 전망됩니다.