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SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 짓는 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 생산기지의 공식 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최합니다. 현지에서는 이미 기초공사와 전력·폐수처리 시설 구축 등이 진행되고 있어, 이번 착공식을 계기로 공사가 본격적인 골조 단계로 넘어갈 전망입니다.

오늘(12일) 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 27일 웨스트라피엣 현장에서 첨단 반도체 패키징 생산기지 착공식을 열기로 하고 주요 고객사와 협력사 등을 대상으로 초청장을 발송하고 있습니다.

행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정입니다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 참석할 가능성도 거론됩니다.

SK하이닉스와 엔비디아는 HBM을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있습니다. 최 회장과 황 CEO가 행사에 나란히 참석할 경우 미국 내 AI 반도체 공급망 협력을 상징하는 자리가 될 것으로 보입니다.

특히 이번 행사는 단순한 첫 삽을 뜨는 의미의 착공식과는 다소 차이가 있습니다. SK하이닉스는 올해 상반기부터 현장에서 실제 공사를 진행해 왔습니다.

웨스트라피엣시가 공개한 공사 진행 자료에 따르면 지난 4월 17일부터 공장 부지의 기초 말뚝 공사가 시작됐고, 5월에는 팹 건물의 지하 전력·접지 설비와 폐수처리시설 기초공사, 각종 옥외 설비 기초공사 등에 대한 허가가 잇따라 승인됐습니다.

이에 따라 오는 27일 착공식은 부지 정리와 기초공사 단계를 지나 생산시설 건설이 본궤도에 오르는 시점에 맞춰 열리는 공식 행사 성격이 강합니다.

SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만달러, 우리 돈 약 5조5000억원을 투자해 HBM 첨단 패키징 생산라인과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고 있습니다. 부지 규모는 약 133.5에이커입니다.

회사는 2028년 하반기부터 생산시설을 가동한다는 계획입니다. SK하이닉스가 미국에 HBM 첨단 패키징 생산거점을 구축하는 것은 이번이 처음입니다.

미국 상무부도 반도체법에 따라 이 프로젝트에 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했습니다.

인디애나 공장은 AI 가속기에 들어가는 HBM의 후공정을 미국 현지에서 수행한다는 점에서 의미가 있습니다. 미국은 그동안 첨단 AI 반도체 설계와 데이터센터 수요에서는 압도적인 시장을 형성했지만 HBM 생산과 첨단 패키징 상당 부분을 아시아 공급망에 의존해 왔습니다.

최근 미국 정부가 한국 반도체 기업들에 현지 생산 확대를 잇따라 요구하고 있는 만큼 착공식에서 SK하이닉스의 추가 미국 투자 구상이 언급될지도 주목됩니다.

최 회장은 최근 미국 현지 언론 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 등 여건이 갖춰질 경우 미국 내 메모리 생산공장 건설 가능성도 열어둘 수 있다는 취지로 언급한 바 있습니다.

SK하이닉스도 지난달 실적 발표에서 향후 신규 생산거점을 검토할 때 국내외를 구분하지 않고 전력과 용수, 인력, 공급망, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려하겠다는 입장을 밝혔습니다.

이에 따라 업계에서는 인디애나 첨단 패키징 공장이 SK하이닉스의 미국 내 첫 대규모 생산거점에 그치지 않고 향후 추가 반도체 투자로 이어질지 주목하고 있습니다.