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 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 투자계획을 밝히고 있는 가운데 대만 TSMC가 첨단 공정과 패키징 등에 294억4천250만 달러(약 42조원)에 달하는 자본지출을 승인했습니다. 



12일 자유시보와 중국시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 전날 처음 남부 가오슝 2나노(nm·10억분의 1m) 공정 공장에서 열린 이사회에서 장기적인 생산 능력 확보를 위해 이같은 자본 지출 계획을 승인했다고 보도했습니다. 

이 소식통은 TSMC 이사회가 승인한 자본지출이 첨단 공정, 첨단 패키징, 성숙 및 특수 공정 고도화, 공장 건설 등에 투입된다고 설명했습니다. 

소식통에 따르면 TSMC는 이미지 센서 분야 세계 1위인 일본 소니와의 구마모토현 차세대 이미지 센서 생산 관련 신규 합작 투자 법인의 주식 지분 최대 2천820억엔(약 2조5천억원)어치를 인수할 예정입니다. 

소니는 TSMC의 첨단 공정을 활용해 차세대 이미지 센서 반도체의 연구개발(R&D) 및 제조 과정을 거쳐 2029년 양산을 목표로 하고 있으며, 향후 최신 로봇과 자율주행차 분야에 초점을 두고 있다고 소식통은 전했습니ㅏㄷ. 



앞서 TSMC는 지난달 중순 올해 2분기 법인실적설명회에서 첨단 공정용 AI 칩에 대한 수요가 매우 강하고 주요 고객과 클라우드 서비스 제공업체의 수요가 계속 증가하고 있어 2029년부터 2030년까지 이미 수주 가시성이 확보됐다고 밝힌 바 있습니다. 

TSMC는 이 설명회에서 연간 자본지출 전망치를 기존 500억달러대에서 600억∼640억달러(약 88조7천억∼94조6천억원) 수준으로 상향 조정했습니다 .