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[HBM 칩 (연합뉴스 자료사진)]

투자은행 UBS는 엔비디아의 차세대 '루빈 울트라' 디스펙(de-spec·특정 기능 하향)으로 2027년 시장 전체 HBM(고대역폭메모리) 소비량은 기존 예상보다 오히려 늘어날 가능성이 있다고 말했습니다. 또 HBM 평균 판매 가격이 예상보다 높은 79% 상승을 예상했습니다. 



UBS 티머시 아르쿠리 애널리스트는 현지시간 10일 보고서에서 "디스펙 결과 칩한 개당 탑재되는 HBM 사용량은 줄어들 수 있지만 공급망 전체에서 유통되는 칩의 수는 늘어날 수 있다"며 이같이 말했습니다. 

그는 엔비디아가 '루빈 울트라' 디스펙에 들어간 것으로 보인다고 했습니다. 

그는 HBM 공급이 더 빠듯해지고 있으며 HBM4와 HBM4E 가격이 "우리의 당초 예상보다 훨씬 더 강해지고 있다"고 말했습니다. 

그러면서 "메모리 공급업체들이 HBM 가격 프리미엄을 다시 확대하고 있다"며 이로 인해 평균판매가격이 전년 대비 약 79% 상승할 수 있다고 했습다. 이는 이전 예상했던 67% 상승률보다 높은 수치입니다. 



앞서 미 정보매체 디인포메이션은 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈 울트라'에 애초 계획보다 메모리 용량을 줄인 여러 샘플들을 테스트하고 있다고 보도했습니다. 

이는 메모리 공급업체들이 루빈 울트라의 예정된 출시 일정에 맞춰 충분한 HBM4E를 생산하는 데 어려움을 겪을 수 있기 때문이라고 소식통들은 전했습니다.