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[마이크로소프트 (로이터=연합뉴스)]

마이크로소프트(MS)가 대형 클라우드 고객사 유치를 위해 자체 설계한 차세대 AI 칩 '마이아(Maia) 300' 생산을 내년에 대폭 늘린다는 목표 아래 TSMC와 협상을 벌이고 있으며 또 SK하이닉스와 메모리 장기 공급을 추진하고 있다고 IT 전문 매체 디인포메이션이 현지시간 10일 보도했습니다. 

MS가 이르면 내달 마이아 300을 공개할 예정이며, 내년에 30만개 이상을 공급받기 위한 협상을 TSMC와 벌이고 있다고 소식통들이 말했습니다. . 

MS는 연간 100만개 이상을 공급받는 것을 궁극적 목표로 삼고 있습니다. MS가 그동안 TSMC를 통해 이전 세대 '마이아 200'를 수만개 생산한 것과 비교하면 자체 칩 생산을 대폭 늘린다는 의도입니다. 

마이아 200에는 SK하이닉스의 HBM3E가 단독으로 탑재돼 있습니다. MS는 또 SK하이닉스와 메모리 장기 공급을 논의 중입니다. 

마이아 확대는 엔비디아 칩 의존도를 낮추려는 사티아 나델라 최고경영자(CEO)의 최우선 과제 중 하나입니다. 

MS는 자체 AI 칩 사업에서 구글, 아마존 등 경쟁 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)에 뒤처져 있다는 평가를 받습니다. 구글은 텐서처리장치(TPU), 아마존은 트레이니엄 칩으로 대형 고객사를 이미 확보했다. 구글은 자사 데이터센터 밖에도 TPU 판매를 시작했습니다. 

모건스탠리는 구글이 올해 TPU 300만개 이상을, 내년에는 500만개를 각각 생산할 것으로 예상한다. MS가 검토 중인 물량은 이에 한참 못 미치는 수준입니다. 

MS는 마이아 200이 오픈AI나 자사 모델을 구동할 때 최신 엔비디아 칩보다 운영비용이 30∼40% 저렴하다고 지난달 투자자들에게 밝힌 바 있습니다.