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[대만 TSMC (연합뉴스 자료사진)]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC의 올해 4분기 3나노(nm·10억분의 1m) 공정 반도체 월 생산량이 18만장에 달할 것이라고 대만언론 중국시보 등이 6일 소식통을 인용해 보도했습니다. 



소식통에 따르면 TSMC는 주요 고객사인 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 강력한 주문 수요에 따라 관련 공장 건설에 박차를 가할 것으로 예상됩니다. 

인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)의 강력한 수요에 따라 TSMC는 3나노 양산 확대를 위해 일부 5나노 장비 라인을 3나노로 교체에 나섰습니다. 

소식통은 TSMC의 이런 노력으로 3나노의 월 18만장 생산이 2∼3개월 정도 앞당겨져 3나노 출하 모멘텀이 가속화될 것이라고 예측했습니다. 

그러면서 TSMC가 대만 남부과학단지, 미국 애리조나, 일본 구마모토에 건설하는 3나노 공장이 각각 내년 상반기, 내년 하반기, 2028년에 양산을 시작하면 월 생산량이 22만∼25만장에 이를 것으로 내다봤습니다. 



소식통은 또 TSMC의 올해 상반기 2나노 월 생산량이 약 5만∼6만장, 4분기 초에는 8만장으로 늘어나 올해 연말 10만장, 2028년 18만장에 이를 것이라고 봤습니다. 

이에 따라 올 연말에는 2나노와 3나노의 합계 월 생산량이 25만장에 이르고 2028년이 되면 월 생산량이 40만장을 넘어설 것으로 예상했습니다. 

다른 소식통은 AI의 수요가 데이터 센터에서 스마트폰과 인간형(휴머노이드) 로봇으로 확대되는 것도 TSMC에 또 다른 '성장 날개'를 달아줬다고 풀이했습니다. 

갤럭시 S26 시리즈에 탑재된 퀄컴의 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대'에 TSMC의 3나노급(N3P) 공정 칩이 채택됐습니다. 

이 소식통은 TSMC가 대만 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 글로벌 유니칩(GUC·創意)과 함께 3나노 공정을 이용한 테슬라의 차세대 AI 칩 A15의 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산) 일정이 삼성전자보다 1분기 앞섰다고 설명했습니다.