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"7~10년 걸린다' 中 반도체 노광장비, ASML 따라잡기

SBS Biz 송태희
입력2026.07.29 10:12
수정2026.07.29 11:43

[미국 공장의 EUV 노광장비 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

로이터는 28일 이는 중국의 DUV 제조는 '반도체 굴기'에서 주요 성과이지만, 네덜란드 ASML에 즉각적인 상업적 위협이 되지는 않을 것이라고 관측했습니다. 블룹버그는 ASML과 기술 격차 해소에 7년에서 10년 가량 걸릴 것이라는 전문가의 말을 인용해 보도했습니다. 

DUV는 오랫동안 ASML이 주도해 온 반도체 제조 장비입니다. 액침 DUV 노광장비는 이보다 한 단계 더 발전된 기술로, 투영 렌즈와 실리콘 웨이퍼 사이에 수막을 만들어 기존 건식 시스템보다 더 미세한 회로 패턴을 형성할 수 있습니다. 

중국이 DUV 노광장비를 양산하면 ASML에 잠재적 위협이 될 수 있습니다. 2분기 ASML의 중국 매출 비중은 14%로, 전년 동기 19%에서 하락한 상태입니다. 

JP모건은 이날 보고서에서 "소수의 액침 DUV 노광장비를 생산하는 것과 (반도체) 대량 생산에 사용할 수 있는 장비를 생산하는 것은 다르다. 대량 생산에서는 수천번의 웨이퍼 공정에 걸친 수율, 오버레이 정밀도, 처리량, 신뢰성이 중요하기 때문"이라고 밝혔습니다. 

그동안 미국 정부는 ASML 장비의 중국 수출을 제한해왔습니다. 현재 ASML이 중국에 수출할 수 있는 장비는 ASML의 최신 모델보다 8세대 뒤떨어진 것입니다. 

블룸버그 인텔리전스의 마사히로 와카스기 애널리스트는 중국이 노광장비 분야에서 ASML과의 기술 격차를 완전히 해소하는 데 7년에서 10년이 걸릴 수 있으며, 외국산 장비를 교체하는 데는 그보다 더 오랜 시간이 걸릴 수 있다고 예측했습니다. 
 

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