SBS Biz

[앵커]

국내 반도체주를 끌어내린 요인 중 하나가 예상보다 빠른 중국의 기술 추격 우려입니다.



범용 D램은 중국의 물량과 가격 공세가 현실화됐고, HBM은 아직 기술 격차가 남아 있지만 안심할 수만은 없는 상황입니다.

김기송 기자입니다.

[기자]

중국 최대 메모리반도체 기업 창신메모리테크놀로지입니다.



기업공개를 통해 확보한 자금은 우리 돈 12조 원 안팎.

현재 세계 D램 시장 점유율은 8% 수준이지만 불과 1년 만에 5% 포인트 끌어올렸습니다.

문제는 이번에 확보한 자금이 곧바로 생산시설 확대와 기술 개발에 투입될 수 있다는 점입니다.

창신메모리가 먼저 노리는 시장은 스마트폰과 PC 등에 들어가는 범용 D램입니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 수익성이 높은 AI용 HBM 투자를 늘리는 동안범용 제품 시장을 낮은 가격으로 파고들겠다는 전략입니다.

델과 HP 등 글로벌 고객사와 이미 접점을 넓혀가고 있는 만큼, 범용 D램 시장에서의 영향력은 더욱 커질 것이란 전망입니다.

[안기현 / 반도체산업협회 전무 : 아이폰에 들어가는 거나 우리 폰에 들어가는 것은 중국제 써도 문제가 없어요. 성능이 그렇게 높은 건 아니잖아요.]

중국은 여기에 미세 공정에 필요한 노광장비까지 자체 생산하며 미국의 제재마저 우회할 발판을 마련했습니다.

다만 우리 기업의 핵심 먹거리인 HBM까지 단기간에 따라잡기는 어렵습니다.

여러 개의 D램을 정밀하게 쌓고 연결하는 첨단 패키징 기술까지 갖춰야 하는 만큼 중국과의 기술 격차가 더 크다는 게 업계의 평가입니다.

[이종환 / 상명대 교수 : 연구 개발을 바로 한다 해도 양산성 수율이 이제 바로 안정되게 나오지 않거든요. 그게 이제 사실상 어떻게 보면 제일 중요한 기술이라고 볼 수가 있는 거죠.]

중국이 범용 제품에서 물량과 수익을 쌓은 뒤 첨단 제품으로 올라오는 전략인 만큼 미국과 공조해 장비 규제를 유지하면서 범용 D램의 원가와 수율 경쟁력을 지켜야 할 과제도 더 급해졌습니다.

SBS Biz 김기송입니다.