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코스피 상장사 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 1천303억원으로 지난해 동기보다 51% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 오늘(14일) 공시했습니다.



매출은 2천512억원으로 작년 동기 대비 39.5% 증가했으며 역대 최대 분기 매출을 경신했습니다. 영업이익률은 51.9%를 기록했습니다.

한미반도체 측은 "인공지능(AI) 시장 확대에 따라 전 세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 비전 플레이스먼트) 장비 수요가 빠르게 증가한 영향"이라고 분석했습니다.

한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 1위를 차지하고 있습니다.

올해 말에는 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 선보여 차세대 HBM 시장 대응력을 높일 계획입니다.



반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 공정 장비인 MSVP 주문량은 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(패널 레벨 패키징) 적용이 확대됨에 따라 증가하고 있습니다.

한미반도체는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정"이라며 "점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 밝혔습니다.