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삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터(AI D/C) 서버용 패키지기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 경쟁력 강화를 위해 약 15조원을 투자합니다.



삼성전기는 오늘(3일) 공시를 통해 오는 2040년까지 부산 사업장을 중심으로 AI 서버용 패키지기판과 MLCC 분야에 약 15조원을 투자하는 중장기 투자 전략을 발표했습니다. 투자 기간은 올해 1월부터 2040년 말까지입니다.

회사는 이번 투자를 통해 AI 데이터센터 서버용 패키지기판과 MLCC 생산 역량을 강화하고, 고성능 패키지기판과 고부가 MLCC를 핵심 사업으로 육성할 계획입니다.

특히 부산 사업장을 핵심 연구개발(R&D) 및 투자 거점으로 운영해 첨단 전자부품 경쟁력을 높인다는 전략입니다.

삼성전기는 이번 투자의 기대 효과로 AI와 동반 성장하는 첨단 기술 중심의 고부가 부품 사업으로의 전환을 제시했습니다.



다만 회사는 이번 계획이 현재 경영환경을 바탕으로 수립한 중장기 투자 가이드라인으로, 향후 시장 상황과 경영환경 변화에 따라 투자 규모와 일정 등이 변경될 수 있다고 설명했습니다.

이번 계획은 이날 열린 '영남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 공개됐습니다.