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[퀄컴 (로이터=연합뉴스)]

미 반도체 기업 퀄컴이 틱톡 모회사인 중국 바이트댄스에 칩 설계를 제공하기 위해 협상 중이라고 로이터 통신이 복수의 소식통을 인용해 24일 보도했습니다.

소식통들에 따르면 퀄컴은 바이트댄스를 위한 주문형 반도체(ASIC) 설계를 논의하는데, 지난해 인수한 초고속 연결 기술과 ASIC 설계 전문 기업 알파웨이브 세미의 기술에 일부 기반할 것으로 알려졌습니다.

다만 소식통들은 논의가 최종 칩 설계와 제조로 이어질지는 확실하지 않으며, 바이트댄스가 다른 파트너를 모색할 수도 있다고 덧붙였습니다.

한 소식통은 이번 논의가 연말 양산을 목표로 하는 비디오처리장치(VPU) 설계와 관련이 있다고 말했습니다.

앞서 로이터는 바이트댄스가 추론용 AI 칩과 ASIC를 개발하고 있다고 보도했습니다.

스마트폰용 칩 공급 세계 1위 퀄컴은 급성장하는 AI 칩 시장에 진출하기 위해 고객들과 함께 CPU, 추론용 가속기, ASIC를 개발하는 것으로 알려졌습니다.

앞서 블룸버그 통신은 퀄컴이 AI 칩 스타트업 모듈러(Modular)를 40억달러(약 6조2천억원)에 인수하기 위한 막바지 협상을 진행 중이라고 소식통을 인용해 22일 보도했습니다.

모듈러는 엔비디아·AMD·인텔·퀄컴 등 모든 AI 칩에서 복잡한 코드 수정 없이 AI 모델을 구동할 수 있는 AI 프로그래밍 언어 '모조(Mojo)'와 AI 구동 엔진 'MAX'를 개발한 업체입니다.

엔비디아가 AI 칩 시장을 장악한 배경에는 개발자들을 깊숙이 종속시킨 쿠다(CUDA)라는 소프트웨어 생태계가 있는데 모듈러의 기술은 이 장벽을 허무는 데 특화돼 있습니다.