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[이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. (사진=연합뉴스)]

이재용 삼성전자 회장이 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 찾으며 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나섰습니다.

오늘(23일) 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산라인을 점검했습니다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점입니다. AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 하고 있습니다.

이 회장은 C1·C2 라인에서 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 보고받았습니다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산과 품질 경쟁력 현황을 살폈습니다.

이번 방문은 AI 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하는 가운데 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 직접 점검하기 위한 행보로 풀이됩니다.

삼성전자는 차세대 HBM 시장 공략에도 속도를 내고 있습니다. 지난 2월 세계 최초로 6세대 제품인 HBM4 양산 출하를 시작했고, 지난달에는 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했습니다.

HBM4는 양산 출하 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파한 것으로 알려졌습니다. 이달 말 기준 누적 매출은 12억달러를 넘어설 것으로 전망됩니다.