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정부가 국산 온디바이스 인공지능(AI)칩 개발을 위해 설계부터 생산·검증까지 지원하는 협력 체계를 구축합니다.

산업통상부는 오늘(15일) 서울 서초구 엘타워에서 '2026년 M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 열고 '반도체 제조지원 TF(태스크포스)'를 발족했다고 밝혔습니다.

이번 TF는 국산 AI칩의 설계·제조·실증 과정에서 필요한 협력 체계를 마련하기 위한 것입니다.

산업부와 한국산업기술기획평가원(KEIT), 시높시스·케이던스를 비롯한 IP(설계자산) 기업, 파운드리인 삼성전자 등 TF에 참여하는 11개 기관은 이날 업무협약(MOU)을 체결했습니다.

TF는 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)를 대상으로 개발비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 함께 설계 소프트웨어, 라이선스 등을 지원할 방안을 마련할 예정입니다.

또 K-온디바이스 사업으로 개발된 AI칩이 일정 지연 없이 제작·실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등을 구체화합니다.