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삼성전자 파운드리사업부가 대만 TSMC와 함께 구글의 차세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품을 생산할 것이라는 관측이 나오고 있습니다. 



구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 현지시간 11일 보도했습니다.  TPU는 구글이 직접 만든 AI 칩으로 제미나이 돌풍을 이끈 주역입니다. 

미국 텍사스주 오스틴 사업장에서 신규 투자에 한창인 테일러 팹(Fab)이 생산 전초기지 역할을 맡을 것으로 알려졌습니다. 

구글은 TSMC에 빅테크 주문이 몰려 생산 병목현상이 발생하자 TPU 생산처를 다변화하는 전략을 추진하고 있습니다. 

구글은 아이스피시(Icefish)라는 코드명으로 10세대 TPU를 개발하고 있습니다. 



현재 대만 반도체 설계기업인 미디어텍과 함께 설계 중으로 이르면 2028년 양산에 돌입할 전망입니다. 

구글은 10세대 TPU 부품별로 삼성전자 파운드리와 TSMC로 이원화할 계획을 세우고 있습니다 .

연산을 맡는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4nm(나노미터) 공정을 활용하고 이를 고대역폭메모리(HBM)과 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)는 삼성전자 파운드리의 2nm 공정으로 생산하는 것입니다.